[发明专利]具有温度监控功能的微加热器无效
申请号: | 201010250663.0 | 申请日: | 2010-08-06 |
公开(公告)号: | CN102378414A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 李宗昇 | 申请(专利权)人: | 友丽系统制造股份有限公司 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 温度 监控 功能 加热器 | ||
技术领域
本发明有关一种微加热器,尤指一种具有温度监控功能的微加热器。
背景技术
加热器的类型众多,而加热器通常会外接温度传感器,藉以控制加热器的温度。随着科技的飞速成长,加热器渐渐朝向微型化发展,但是,加热器的温度控制还是须由外接的温度传感器来监控。此易造成使用上的困扰,并且所需成本较高。
本发明人有感上述缺点的可改善,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺点的本发明。
发明内容
本发明主要目的,在于提供一种微加热器,并且该微加热器具有温度监控功能。
为达上述的目的,本发明提供一种具有温度监控功能的微加热器,包括:一芯片;一加热片,其设置于该芯片上,该加热片外缘形成有两导通端;一第一加热焊垫与一第二加热焊垫,其设置于该加热片外的该芯片上,该第一加热焊垫与该第二加热焊垫分别电性连接于该加热片的该两导通端;一测温电阻,其一端连接于该第一加热焊垫;以及一辐射放射层,其设置于该芯片上且覆盖该加热片。
本发明另提供一种具有温度监控功能的微加热器,包括:一芯片;一加热片,其设置于该芯片上,该加热片外缘形成有两导通端;一第一加热焊垫与一第二加热焊垫,其设置于该加热片外的该芯片上,该第一加热焊垫与该第二加热焊垫分别电性连接于该加热片的该两导通端;一第一测温电阻,其一端连接于该第一加热焊垫;一第二测温电阻,其一端连接于该第二加热焊垫,该第二测温电阻的电阻值大于该第一测温电阻的电阻值;以及一辐射放射层,其设置于该芯片上且覆盖该加热片。
本发明具有下述有益的效果:
本发明设有测温电阻,藉以使微加热器可依据流经测温电阻的电流,来判断微加热器目前的温度,进而达到温度监控的功能。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,但是说明书与附图仅用来说明本发明,而非对本发明的保护范围作任何的限制。
附图说明
图1为本发明具有温度监控功能的微加热器俯视示意图。
图2为本发明具有温度监控功能的微加热器侧视示意图。
符号说明
1芯片 11薄膜
2加热片 21导通端
22缺口 23路径
231子路径 24缝隙
25突缘 3第一加热焊垫
31测温焊垫 4第二加热焊垫
41测温焊垫 5第一测温电阻
6第二测温电阻 7辐射放射层
8通道
具体实施方式
请参阅图1和图2,其为本发明的较佳实施例,本发明为一种具有温度监控功能的微加热器,其包括:一芯片1、一加热片2、一第一加热焊垫3、一第二加热焊垫4、一第一测温电阻5、一第二测温电阻6以及一辐射放射层7。其中,加热片2、第一加热焊垫3、第二加热焊垫4、第一测温电阻5以及第二测温电阻6设置于芯片1与辐射放射层7之间。其中,该芯片1于中央处形成一薄膜11。
该加热片2设置于芯片1的薄膜11上,加热片2外缘形成有两导通端21。加热片2的两端缘向内交错地凹设数个缺口22,缺口22呈长条状且相互平行,使加热片2形成数条相连接的路径23。相连接的该些路径23的最前端与最末端分别连接于两导通端21。该些路径23各形成有一缝隙24,缝隙24呈长条状且平行于缺口22,该些路径23分别经由缝隙24以形成两子路径231;藉此,当有电流流经路径23时,电流可更为均匀的分散于两子路径231中。
再者,加热片2的外型可为方型,两导通端21由加热片2一侧的两角所延伸形成,且加热片2的材质可为铂或多晶硅。本发明以上述形状和材质为例,但实际应用并不以此为限。
该第一加热焊垫3与第二加热焊垫4设置于加热片2外的芯片1上,且对向地设置于加热片2外侧,第一加热焊垫3与第二加热焊垫4的内缘平行于加热片2的外缘。第一加热焊垫3与第二加热焊垫4之间形成两通道8,且该两通道8分别连通于加热片2两端缘的缺口22。第一加热焊垫3与第二加热焊垫4分别连接于加热片2的两导通端21;藉此,使加热片2可电性连接于第一加热焊垫3与第二加热焊垫4。
再者,第一加热焊垫3与第二加热焊垫4可连接于一外部电源,藉以产生电流。第一加热焊垫3与第二加热焊垫4的材质可为铝或金,但并不以此为限。
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