[发明专利]制造电路板的方法以及电路板无效
| 申请号： | 201010237810.0 | 申请日： | 2010-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN101989645A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 野元章裕 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L51/00 | 分类号： | H01L51/00;H01L51/40 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 电路板 方法 以及 | ||
1.一种制造电路板的方法，所述方法包括以下步骤：
在基板上形成下层配线图案；
在所述基板上形成绝缘膜以覆盖所述下层配线图案；
在所述绝缘膜中形成开口以暴露所述下层配线图案；
在所述绝缘膜上形成上层配线图案；以及
在所述绝缘膜中的开口的侧壁上形成互连材料图案，以连接所述下层配线图案和所述上层配线图案。
2.根据权利要求1所述的制造电路板的方法，其中，用有机半导体材料形成所述互连材料图案。
3.根据权利要求2所述的制造电路板的方法，其中，所述互连材料图案与所述下层配线图案和所述上层配线图案中的一个形成肖特基结，并与所述下层配线图案和所述上层配线图案中的另一个形成欧姆结，从而形成肖特基二极管。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的制造电路板的方法，其中，通过喷墨印刷形成所述互连材料图案。
5.根据权利要求1所述的制造电路板的方法，其中，在其中形成有所述开口的所述绝缘膜上通过干式压印形成所述上层配线图案。
6.根据权利要求5所述的制造电路板的方法，其中，所述开口具有倒楔形侧壁，从而所述开口的宽度向开口顶部减小。
7.根据权利要求1所述的制造电路板的方法，其中，通过光刻在所述绝缘膜中形成所述开口。
8.一种电路板，包括：
下层配线图案，形成在基板上；
绝缘膜，具有开口以暴露所述下层配线图案的一部分，并
覆盖其上形成有所述下层配线图案的所述基板；
上层配线图案，形成在所述绝缘膜上；以及
互连材料图案，所述互连材料图案从所述上层配线图案的侧壁通过所述开口的侧壁而设置到暴露在所述开口底部的所述下层配线图案的顶面。
9.根据权利要求8所述的电路板，其中，用有机半导体材料形成所述互连材料图案。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
