[发明专利]一种用于抑垢的三元非晶态合金及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种抑垢非晶态合金及制备方法，尤其是一种适用于抑制热交换器表面污垢粘附的三元非晶态合金及制备方法。

背景技术

热交换器表面的污垢严重地影响了设备的正常运行，造成了巨大的经济损失。这一问题对于电力、石油炼制、乳品加工、水泥等高能耗行业尤为突出。在防垢方面，工业上目前广泛应用了“阻垢剂”技术。但是，一方面，其作用机理尚未完全清楚，从而限制了新型阻垢剂的开发与应用。另一方面，添加“阻垢剂”污染了环境，亦不能从根本上解决污垢附着于换热表面的问题。相对于清洁以及流动工况来讲，亟待解决的是进一步改善金属表面的固有性质和特性，以达到不生垢的效果。有机涂层换热表面能够提高热交换器表面的抗垢性能，然而，采用有机涂层降低了热交换器的传热特性。因此，开发低成本的特种镀层换热表面，从而解决热交换器的污垢粘附问题，具有很好的现实意义。文献“Surface and Coatings Technology”(2009，203(12)：1559-1564)公开了镍-磷二元镀层在用于热交换器方面具有良好的抗垢性能。它是以硫酸镍为主盐，次亚磷酸钠为还原剂制备的二元金属基镀层，虽然可使热交换器表面产生较好抗垢效果，也提高了热交换器的传热性能，但其热稳定性较低，影响了镀层的使用寿命。

发明内容

技术问题：本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种方法简单，热稳定性高，效果良好的用于抑垢的三元非晶态合金及制备方法。

技术方案：本发明用于抑垢的三元非晶态合金，包括硫酸镍(NiSO₄·6H₂O)主盐，次亚磷酸钠(NaH₂PO₂·H₂O)还原剂，其特征在于：在所述的硫酸镍(NiSO₄·6H₂O)主盐和次亚磷酸钠(NaH₂PO₂·H₂O)还原剂中加入硫酸铜(CuSO₄·5H₂O)主盐，以及柠檬酸钠(C₆H₅Na₃O₇·2H₂O)络合剂、乙酸铵(NH₄AC)缓冲剂。

所述的硫酸镍(NiSO₄·6H₂O)主盐约为30g/L，硫酸铜(CuSO₄·5H₂O)主盐为0.2-1.8g/L，次亚磷酸钠(NaH₂PO₂·H₂O)还原剂约为26g/L，柠檬酸钠(C₆H₅Na₃O₇.2H₂O)络合剂为38-46g/L，乙酸铵(NH₄AC)缓冲剂约为45g/L称取原料。

本发明用于抑垢的三元非晶态合金制备方法：

a、首先将约为30g/L的硫酸镍(NiSO₄·6H₂O)、0.2-1.8g/L的硫酸铜(CuSO₄·5H₂O)主盐溶解后，充分搅拌；

b、在充分搅拌下的主盐中加入溶解的38-46g/L的柠檬酸钠(C₆H₅Na₃O₇·2H₂O)络合剂混合均匀，得到溶液A；

c、然后在溶液A中加入溶解后的约为26g/L的次亚磷酸钠(NaH₂PO₂·H₂O)还原剂，充分搅拌均匀，得到溶液B；

d、在溶液B中加入溶解后的约45g/L的乙酸铵(NH₄AC)缓冲剂，充分搅拌均匀，得到溶液C；

e、用氢氧化钠调整溶液C的PH值为：8.5～9.0；在80～90℃的温度下即可在工件表面上形成三元非晶态合金。