[发明专利]合金电阻器的制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种被动元件的制法，尤其涉及一种合金电阻器的制法。

背景技术

一般传统电阻器是如两端设有焊接引线的陶瓷电阻器，其后，不同型式的表面粘着型芯片电阻器则以厚膜印刷工艺予以制造，其主要是在选定的陶瓷基板上经过一序列的印刷、激光修整、铜端极、电镀工艺在该陶瓷基板上形成所需的电阻器。

此外，尚有目前广泛使用的合金电阻器。然而，如图3所示，以传统厚膜印刷工艺技术制造合金电阻器时，因印刷工艺技术有方向性的限制，若不注意，很容易在印刷绝缘层36时无法形成环形包覆合金电阻单元32的绝缘覆膜区323的绝缘层36，而使产品良率下降。

为解决前述问题，则有提出以喷涂方式形成绝缘层的方法，然而喷涂法所形成的绝缘层表面若不均匀或工件构造上有死角时，将会影响表面接着的进行，此外，喷涂法因涂料的闪火点较低，在周围环境的温度控制上必须特别留意，工艺上有风险的考虑，加上粉末的干躁程度及粉尘量的控制也是影响产品质量的主要变因。其次，也有以压模成型的方式形成如环氧树脂的绝缘层，但欲符合各种外型的合金电阻器需求时，则需另外制作模具，而模具流道残留的多余环氧树脂常因此附着于工件上，必须另外剔除，因此，在加工的工时及治具设备支出，也造成工艺上的不便及成本优势的降低。

因此，在现有的工艺下，如何提供一种简便、快速且能得到具有平整绝缘层表面的合金电阻器的制法，乃成业界一亟待解决的课题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种具有平整绝缘层表面的合金电阻器的制法。

本发明提供一种合金电阻器的制法，包括：准备一合金材料，该合金片材包括多个彼此间隔且贯穿该合金片材的开口、以及多个位于该相邻开口间的合金电阻单元，各该合金电阻单元具有一绝缘覆膜区及位于该绝缘覆膜区两侧的电极端；借助电着涂装(electrodeposition)于该合金电阻单元的绝缘覆膜区表面形成绝缘层；切割该合金片材，以得到经分离的合金电阻单元；以及于该合金电阻单元的电极端上形成导电接着材料。

于前述的制法中，是以冲压方式形成该开口，且该覆盖绝缘层的制法包括在该合金片材表面形成一外露该合金电阻单元的绝缘覆膜区的镀覆阻层；借助电着涂装形成该绝缘层；以及移除该镀覆阻层。

此外，前述合金电阻器的制法还可包括在覆盖该绝缘层后，于该电极端形成如铜的导电层；或者以滚镀方式形成导电层。又，前揭制法中，该导电接着材料选自包含镍或锡的材质。

本发明借助在合金片材上形成多个彼此间隔且贯穿该合金片材的开口，且该开口侧边的合金片材借助电着涂装技术包覆一环形绝缘层，所得的绝缘层由带正或负离子的涂料所形成，因此，可得到表面平坦的绝缘层。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A至图1E显示本发明合金电阻器的制法的示意图；

图2A至图2C显示本发明合金电阻器的制法的第二实施例的示意图；以及

图3显示现有技术形成绝缘层的方法示意图。

其中，附图标记：

1、1’：合金片材

10：开口

12：合金电阻单元

121：绝缘覆膜区

123：电极端

14：连接部

15：分离线

16：绝缘层

18：镀覆阻层

19：导电接着材料

32：合金电阻单元

36：绝缘层

323：绝缘覆膜区

具体实施方式

以下借助特定的具体实施例详细说明本发明的技术内容及实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可借助其它不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。

须知，本说明书所附附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上、下”、“内、外”、“一”及“底部”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。