[发明专利]一种带非接触界面的SIM卡及其与天线的连接方法

权利要求书

1.一种带非接触界面的SIM卡，包括：SIM卡（400）和天线装置, 其特征在于：SIM卡（400）设有C1到C8共8个触点；所述天线装置，包括线圈部分（100）、连接柄（200）和触点转换模块（300）；所述触点转换模块（300）上设有S1到S8共8个触点，并与所述SIM卡（400）上的C1到C8的8个触点通过导电胶实现电连接。

2.根据权利要求1所述的一种带非接触界面的SIM卡，其特征在于：所述触点转换模块上所设的S1到S8共8个触点的触点位置及形状分布与SIM卡上的C1到C8的8个触点一致。

3.根据权利要求2所述的一种带非接触界面的SIM卡，其特征在于：在所述触点转换模块（300）上开设过孔（110），所述触点转换模块（300）与SIM卡（400）接触面的触点焊盘上均设有导电胶（340），通过导电胶（340）实现所述SIM卡（400）的C1到C8触点与触点转换模块（300）的S1到S8的8个触点电连接。

4.根据权利3要求所述的一种带非接触界面的SIM卡，其特征在于：所述触点转换模块（300）通过绝缘胶粘贴到所述SIM卡（400）上。

5.根据权利4要求所述的一种带非接触界面的SIM卡，其特征在于：所述触点转换模块（300）形状与所述SIM卡（400）的形状相同。

6.根据权利要求2-5所述任的一种带非接触界面的SIM卡，其特征在于：所述触点转换模块上的S1到S8的8个触点处双面覆金属铜。

7.一种天线与SIM卡的连接方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

步骤一：将所述线圈部分（100）的天线引脚与所述触点转换模块（300）上的S4、S8触点相连；

步骤二：将所述触点转换模块（300）上的8个触点与所述SIM卡（400）的8个触点对齐；

步骤三：将所述触点转换模块（300）的8个触点与所述SIM卡（400）上的8个触点通过导电胶实现电连接。

8.根据权利要求7所述的一种天线与SIM卡的连接方法，其特征在于：所述步骤二和步骤三中对应于SIM卡（400）上的8个触点的位置及形状与触点转换模块（300）上的8个触点的位置及形状相同。

9.根据权利要求7所述的一种天线与SIM卡的连接方法，其特征在于：所述步骤二和步骤三中的触点转换模块（300）上与所述SIM卡（400）的8个触点接触的8个触点焊盘设有导电胶，且为平板形状。