[发明专利]一种大尺寸硅片用化学机械抛光液及其制备方法

权利要求书

1.一种大尺寸硅片用化学机械抛光液，其特征在于，所述抛光液的组份和含量的重量百分比如下：二氧化硅磨料5～50；PH值调节剂1～10；表面活性剂0.01～5；助清洗剂0.01～0.05；螯合剂0.01～2；去离子水余量；所述二氧化硅以硅溶胶的状态加入。

2.根据权利要求1所述的大尺寸硅片用化学机械抛光液，其特征在于，所述硅溶胶是指磨料粒径为30～150nm，磨料固含量为1～50％的二氧化硅溶胶，所述二氧化硅溶胶的pH值为10.5±0.5。

3.根据权利要求1所述的大尺寸硅片用化学机械抛光液，其特征在于，所述pH值调节剂包括无机碱pH值调节剂和有机碱pH值调节剂，无机碱pH值调节剂和有机碱pH值调节剂的比例为1∶1～1∶8。

4.根据权利要求3所述的大尺寸硅片用化学机械抛光液，其特征在于，所述无机碱pH值调节剂是浓度为40％的KOH溶液，所述有机碱pH值调节剂是片状无水哌嗪晶体。

5.根据权利要求3所述的大尺寸硅片用化学机械抛光液，其特征在于，所述有机碱pH值调节剂是有机胺碱，所述有机胺碱是指乙二胺、哌嗪、三乙胺、氢氧化四甲基胺和氢氧化四乙基胺中的一种或两种以上的组合。

6.根据权利要求1所述的大尺寸硅片用化学机械抛光液，其特征在于，所述表面活性剂为非离子表面活性剂，所述非离子表面活性剂是指醚醇类活性剂。

7.根据权利要求6所述的大尺寸硅片用化学机械抛光液，其特征在于，所述醚醇类活性剂为乙二醇，聚乙二醇，脂肪醇聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚或阴离子聚丙烯酸盐。

8.根据权利要求1所述的大尺寸硅片用化学机械抛光液，其特征在于，所述螯合剂为有机含氮化合物，所述有机含氮化合物是指哌嗪、乙二胺、三乙醇胺、氢氧化四乙基胺中的一种或两种以上的组合。

9.根据权利要求1所述的大尺寸硅片用化学机械抛光液，其特征在于，所述助清洗剂为异丙醇。

10.大尺寸硅片用化学机械抛光液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)取一定量去离子水，向其中加入有机碱pH值调节剂，配制质量分数为1～10％的溶液；

(2)在搅拌的条件下，向上述溶液中加入0.01～5％的非离子表面活性剂；

(3)在搅拌的条件下，向其中加入0.01～0.05％的助清洗剂；

(4)在搅拌的条件下，向其中加入0.01～2％螯合剂和0.01～0.03％无机碱pH调节剂；

(5)在搅伴的条件下，向其中加入粒径30～150nm，浓度1～50％，pH＝10.5±0.5的硅溶胶，最后得到pH值为11.50±0.20的大尺寸硅片用化学机械抛光液。