[发明专利]扩散片及其制造方法、背光以及液晶显示装置有效
申请号: | 201010193315.4 | 申请日: | 2010-06-01 |
公开(公告)号: | CN101907734A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 柴田章广;佐佐木纯;对木洋文;堀井明宏;平井基介;水野裕;浅冈聪子;桥本香奈子;工藤泰之;林沙织;宫内贞一;关野智之;青木诚 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | G02B5/02 | 分类号: | G02B5/02;G02F1/13357 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩散 及其 制造 方法 背光 以及 液晶 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及扩散片及其制造方法、和具有该扩散片的背光以及液晶显示装置。具体而言,涉及表面上形成了凸状结构体的扩散片。
背景技术
目前,在组装到液晶显示装置中的背光中使用各种光学片。可以例举扩散片作为各种光学片之中最重要的光学片之一。该扩散片普遍具有:由聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂材料形成的片;以及扩散层,该扩散层通过将分散有树脂珠的树脂组合物涂敷在片上并进行固化而形成(例如,参考专利文献1)。从光源入射的光在具有这样的构成的扩散片中被扩散层中的树脂珠扩散或聚光。
近年来随着液晶面板的开口率提高,呈以扩散片代替透镜片的倾向。但是,由于上述现有的扩散片有时亮度不够,从而亟待提高扩散片的亮度。
现有技术文献
专利文献1:日本特开第2000-89007号公报
发明内容
因此,本发明的目的是提供可提高亮度的扩散片及其制造方法、和具有该扩散片的背光以及液晶显示装置。
为了解决上述问题,本发明的第一方面提供了一种扩散片,包括:具有第一主表面和第二主表面的基体以及在基体的第一主表面或第二主表面随机形成的凸状结构体,结构体具有相同的高度或几乎相同的高度,结构体的纵横比h/r(r:结构体的平均半径,h:结构体的平均高度)大于0.85且小于等于1.50,结构体的填充率大于等于60%且小于等于80%。
本发明的第二方面提供了一种扩散片,包括:具有第一主表面和第二主表面的基体以及在基体的第一主表面或第二主表面随机形成的凸状结构体,结构体具有相同的高度或几乎相同的高度,结构体的纵横比h/r(r:结构体的平均半径,h:结构体的平均高度)大于0.50且小于等于1.50,结构体的填充率大于等于60%且小于等于80%。
本发明的第三方面提供了一种背光,包括:一个或多个光源以及一张或多张扩散片,扩散片包括:具有第一主表面和第二主表面的基体以及在基体的第一主表面或第二主表面随机形成的凸状结构体,结构体具有相同的高度或几乎相同的高度,结构体的纵横比h/r(r:结构体的平均半径,h:结构体的平均高度)大于0.85且小于等于1.50,结构体的填充率大于等于60%且小于等于80%。
本发明的第四方面提供了一种背光,包括:一个或多个光源以及多张光学片,多张光学片包括至少一张扩散片,扩散片包括:具有第一主表面和第二主表面的基体以及在基体的第一主表面或第二主表面随机形成的凸状结构体,结构体具有相同的高度或几乎相 同的高度,结构体的纵横比h/r(r:结构体的平均半径,h:结构体的平均高度)大于0.50且小于等于1.50,结构体的填充率大于等于60%且小于等于80%。
本发明的第五方面提供了一种扩散片的制造方法,包括:在形成于母版制作用基体的表面上的抗蚀层上形成随机的曝光图案的步骤;将形成有上述随机的曝光图案的抗蚀层进行显影以在上述抗蚀层上形成随机图案的开口部的步骤;以形成有上述开口部的抗蚀层为掩模对上述母版制作用基体进行蚀刻以制作具有凹部的母版的步骤;以及将上述母版的凹部向扩散片制作用基体的第一主表面或第二主表面进行形状转印以制作具有凸状结构体的扩散片的步骤,上述结构体具有相同的高度或几乎相同的高度,上述结构体的纵横比h/r(r:结构体的平均半径,h:结构体的平均高度)在大于0.85且小于等于1.50,上述结构体的面积填充率大于等于60%且小于等于80%。
本发明的第六方面提供了一种扩散片的制造方法,包括:在形成于母版制作用基体的表面上的抗蚀层上形成随机的曝光图案的步骤;将形成有上述随机的曝光图案的抗蚀层进行显影以在上述抗蚀层上形成随机图案的开口部的步骤;以形成有上述开口部的抗蚀层为掩模对上述母版制作用基体进行蚀刻以制作具有凹部的母版的步骤;以及将上述母版的凹部向扩散片制作用基体的第一主表面或第二主表面进行形状转印以制作具有凸状结构体的扩散片的步骤,上述结构体具有相同的高度或几乎相同的高度,上述结构体的纵横比h/r(r:结构体的平均半径,h:结构体的平均高度)大于0.50且小于等于1.50,结构体的填充率大于等于60%且小于等于80%。
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