[发明专利]微针阵列芯片及利用其的经皮给药贴剂及其制备方法

权利要求书

1.微针阵列芯片，包括微针和基板，其特征在于，

所述微针由针头、针杆和针座组成，所述针头顶部为针尖，所述微针通过针座固定在基板上；

所述微针的针杆呈圆柱体或圆锥体，所述针杆向基板倾斜设定角度，针头呈圆锥形或针尖上表面为与基板平行或倾斜设定锐角的椭圆形平面。

2.根据权利要求1所述的微针阵列芯片，其特征在于，所述微针的针座嵌入到所述基板中或者穿透所述基板，针座底面与基板底面平齐或者凸出或者凹入。

3.根据权利要求1所述的微针阵列芯片，其特征在于，所述针尖椭圆形平面上具有若干凹坑，或者所述椭圆形平面至少被切去一段圆弧面使其存在更多的棱角。

4.根据权利要求1-3任一项所述的微针阵列芯片，其特征在于，由至少两个微针构成微针阵列，所述微针阵列为实心或空心微针阵列，或两者的混合阵列，所述微针在基板上按设定间距进行排列。

5.根据权利要求4所述的微针阵列芯片，其特征在于，所述微针为实心微针或空心微针，所述微针的针杆和针座分别向基板倾斜各自的设定角度，所述实心微针的针头或针杆上存在沟槽或凹坑，所述空心微针的针座与针头之间存在通孔。

6.根据权利要求5所述的微针阵列芯片，其特征在于，所述微针阵列芯片上不同微针的针尖之间相互平行或者呈角度布置。

7.根据权利要求1-3任一项所述的微针阵列芯片，其特征在于，所述针座倾斜的设定角度为15～165度，所述针杆倾斜的设定角度为15～160度。

8.根据权利要求7所述的微针阵列芯片，其特征在于，所述针座倾斜的设定角度为15～90度，所述针杆倾斜的设定角度为15～150度。

9.根据权利要求1-3任一项所述的微针阵列芯片，其特征在于，所述微针采用金属或合金制成，所述金属或合金包括但不限于金、银、铂、钛、铬、铜、铝、铁、镍、钨、不锈钢、钛合金、铝合金、镍合金、铜合金中的一种或几种，所述微针表面或者另覆盖有一层或若干层薄膜，所述薄膜是介质材料薄膜和/或半导体材料薄膜和/或导体材料薄膜，其中所述导体材料薄膜包括但不限于金属、合金、金属有机或无机化合物薄膜中的一种或几种。

10.根据权利要求9所述的微针阵列芯片，其特征在于，所述导体材料薄膜为金、钛、铂金属薄膜。

11.根据权利要求1-3任一项所述的微针阵列芯片，其特征在于，所述基板是绝缘体、半绝缘体或导体，基板所采用的材料为医用塑料、聚合物、合成树脂、玻璃、橡胶、乳胶或非金属复合材料，或由其中一种材料制备而成或由其中几种材料分层组合而成，各层之间有粘结剂或固定结构。

12.根据权利要求4所述的微针阵列芯片，其特征在于，所述针尖的曲率半径、厚度和宽度均为0.1纳米～1200微米；

所述针杆的外径为5～1500微米，高度为10～10000微米；

所述空心微针的通孔内径为1～1000微米；

所述基板的厚度为20微米～8000微米，为平面板或曲面板。

13.根据权利要求12所述的微针阵列芯片，其特征在于，所述针尖的曲率半径为5纳米～350微米；

所述针杆的外径为20～1000微米，高度为50～5000微米；

所述空心微针的通孔内径为5～800微米。

14.根据权利要求12所述的微针阵列芯片，其特征在于，在基板的一侧或两侧或者另覆盖有一层或多层图形化或未图形化的介质材料薄膜和/或半导体材料薄膜和/或导体材料薄膜，导体材料薄膜包括但不限于金属、合金、金属有机或无机化合物薄膜中的一种或几种。

15.一种微针阵列芯片的制备方法，包括步骤：

s101，将金属丝棒或金属毛细管垂直或沿设定角度倾斜插入或穿透所述基板；

s102，切断所述金属丝棒或金属毛细管，并将断口表面沿与基板平行或倾斜的方向研磨抛光形成椭圆形针尖；

s103，将微针阵列芯片浸入化学或电化学抛光液中，对微针表面进行化学或电化学抛光。