[发明专利]用于制造基板的设备和方法

权利要求书

1.一种用于制造基板的设备，该设备包括：

第一腔室，该第一腔室用于提供绝缘层；

第二腔室，该第二腔室包括用于粗加工从所述第一腔室提供的所述绝缘层的至少一侧的粗加工辊子、用于将金属层沉积在粗加工后的绝缘层上的蒸发器和用于冲压所述绝缘层和所述金属层的冲压辊子；以及

第三腔室，该第三腔室用于存储包括所述金属层的所述绝缘层，所述金属层被形成在所述绝缘层上，所述绝缘层从所述第二腔室被取出。

2.根据权利要求1所述的用于制造基板的设备，其中所述第一腔室、所述第二腔室和所述第三腔室被维持在真空状态，以及所述第一腔室和所述第三腔室允许所述真空状态被释放。

3.根据权利要求1所述的用于制造基板的设备，其中所述第二腔室还包括位于所述粗加工辊子前面并用于加热所述绝缘层的第一加热器，以及位于所述粗加工辊子后面并用于冷却所述绝缘层的第一冷却器。

4.根据权利要求3所述的用于制造基板的设备，其中所述第一加热器和所述第一冷却器具有辊型，从而所述绝缘层被持续传送。

5.根据权利要求1所述的用于制造基板的设备，其中所述第二腔室还包括位于所述冲压辊子前面并用于加热所述绝缘层的第二加热器，以及位于所述冲压辊子后面并用于冷却所述绝缘层的第二冷却器。

6.根据权利要求5所述的用于制造基板的设备，其中所述第二加热器和所述第二冷却器具有辊型，从而包括所述金属层的所述绝缘层被持续传送，所述金属层被形成在所述绝缘层上。

7.根据权利要求1所述的用于制造基板的设备，其中所述蒸发器是电子束蒸发器。

8.根据权利要求1所述的用于制造基板的设备，其中所述绝缘层由预浸料制成，以及所述金属层由铜制成。

9.根据权利要求1所述的用于制造基板的设备，该设备还包括输送器，该输送器用于按照所述第一腔室、所述粗加工辊子、所述蒸发器、所述冲压辊子和所述第三腔室的顺序持续传送所述绝缘层。

10.一种制造基板的方法，该方法包括：

从第一腔室向第二腔室提供绝缘层；

粗加工被提供给所述第二腔室的所述绝缘层的至少一侧；

将金属层沉积在粗加工后的绝缘层上；

冲压沉积有所述金属层的所述绝缘层；以及

将包括所述金属层的冲压后的绝缘层传送到第三腔室，其中所述金属层被形成在所述绝缘层上。

11.根据权利要求10所述的制造基板的方法，其中所述第一腔室、所述第二腔室和所述第三腔室被维持在真空状态。

12.根据权利要求10所述的制造基板的方法，其中对所述绝缘层的至少一侧的粗加工包括：

加热被提供给所述第二腔室的所述绝缘层；

粗加工加热后的绝缘层；以及

冷却粗加工后的绝缘层。

13.根据权利要求10所述的制造基板的方法，其中对沉积有所述金属层的所述绝缘层的冲压包括：

加热沉积有所述金属层的所述绝缘层；

冲压加热后的绝缘层和金属层；以及

冷却冲压后的绝缘层和金属层。

14.根据权利要求10所述的制造基板的方法，其中在沉积所述金属层的过程中，使用电子束蒸发器将所述金属层沉积在所述绝缘层上。

15.根据权利要求10所述的制造基板的方法，其中所述绝缘层由预浸料制成，以及所述金属层由铜制成。