[发明专利]除泡装置

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种能够能够有效的去除泡沫的除泡装置。

背景技术

随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

在电路板的生产过程中，通常采用蚀刻铜箔形成导电线路。在蚀刻形成导电线路之前，需要先在铜箔表面形成光致抗蚀剂层，然后对光致抗蚀剂层进行曝光及显影，从而使得光致抗蚀剂层图案化。在进行显影时，通常采用显影液如碳酸钾溶液进行显影，显影液与曝光过程中未发生化学反应的光致抗蚀剂发生反应，使得发生反应的光致抗蚀剂从铜箔表面脱离。在上述的显影液与光致抗蚀剂层反应过程中，通常会产生大量的泡沫，随着反应持续进行，产生的泡沫逐渐增多，从而使得泡沫从显影机台中流出，影响正常显影处理。

现有技术中，通常采用化学药品来去除产生的泡沫，上述的除泡的化学药品会给环境带来污染，并且价格昂贵，不利于降低电路板的生产成本。

发明内容

因此，有必要提供一种除泡装置，能够有效的将泡沫去除。

以下将以实施例说明一种除泡装置。

一种除泡装置，其包括：收容槽、处理槽、抽气管、喷淋打泡装置及碎泡装置。收容槽用于收容带有泡沫的液体。处理槽与收容槽相连通，用于收容从收容槽流入的泡沫及泡沫破碎后产生的液体。抽气管与处理槽相连通，用于从处理槽内抽气以使得泡沫从收容槽依次流入处理槽和抽气管。喷淋打泡装置包括至少一根送水管和与所述至少一根送水管相连通的至少一根喷管，所述送水管用于向至少一根喷管供应高压水，所述至少一根喷管位于处理槽内，所述喷管安装有多个喷嘴，用于向处理槽内的泡沫喷射高压水珠以将泡沫击破。碎泡装置安装于抽气管，且包括具有多孔结构的碎泡层，碎泡层用于破碎从处理槽流入抽气管且与其接触的泡沫。

相比于现有技术，本技术方案提供的除泡装置能够有效的去除泡沫，并且能够根据需要去除泡沫的速率选择不同的除泡方式，具有很强的灵活性，并且能够有效避免除泡过程中浪费的能量。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的除泡装置的立体示意图。

图2是本技术方案第一实施例提供的除泡装置去除处理槽顶板后的示意图。

图3是图1沿III-III线的剖视图。

图4是图1中碎泡装置沿IV-IV线的剖视图。

图5是本技术方案第一实施例提供的除泡装置用于除泡时的示意图。

图6是本技术方案第二实施例提供的除泡装置去除处理槽顶板后的示意图。

主要元件符号说明

除泡装置                          100、200

收容槽                            110、210

底壁                              111

侧壁                              112

开口                                113

第一通孔                            114

处理槽                              120、220

槽体                                121

顶板                                1211、2211

底板                                1212、2212

第一侧板                            1213、2213

第二侧板                            1214、2214

第三侧板                            1215、2215

第四侧板                            1216