[发明专利]散热器的散热鳍片与热管的结合方法及其散热器无效
申请号: | 201010164481.1 | 申请日: | 2010-04-16 |
公开(公告)号: | CN102222621A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 陈文华 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/34;H01L23/427;G06F1/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热器 散热 热管 结合 方法 及其 | ||
技术领域
本发明有关于一种散热器的制造方法,特别是一种散热器的散热鳍片与热管的结合方法及其散热器结构。
背景技术
随着计算机运算效能的提升,内部的电子组件,如中央处理单元(CentralProcessing Unit,CPU)、硬盘机(Hard Disk Drive,HDD)等处理数据速度越来越高,且电子组件的体积趋于微型化,致使单位面积上的密集度也越来越高,相关电子组件所产生的热量亦随之增加,而过高的温度将严重影响计算机运作上的稳定性及效率,亦造成电子组件的寿命缩短。
为了因应现今电子零组件的热能不断提高,具有大面积的散热鳍片的散热器已成为计算机装置不可或缺的配备。常用的散热器包括有一底座、多个散热鳍片、及多个热管(heat pipe),其中底座与散热鳍片多以铝材料或是铜材料等高散热系数的材质制成,各散热鳍片之间相隔有一定距离设置于底座上,而热管为两端封闭的弯曲金属管,并于热管内部填装有工作流体,热管贯穿过散热鳍片并且设置于其中。
由于目前常用散热器的底座于挤型加工完成后,即对底座施以硬化加工(时效硬化加工序或是热处理硬化加工),底座的硬度大于热管的硬度,且热管由铜材料等软性材质所制成,相当容易因过大的外力而产生变形。因此,制造厂商多半将散热器的散热鳍片的穿孔直径设计为较热管的直径更大,并于热管外部涂抹锡膏,当将热管伸入散热鳍片的穿孔后,再施以焊锡加工令热管与散热鳍片相互焊接固定。
然而,上述的公知结合方法所使用的锡膏份量不易精确控制,锡膏的份量若是过多将溢出于穿孔外,进而影响散热器的整体热传效率,而锡膏的份量若是过少,将导致散热管与散热鳍片的结合性不佳,致使散热器的质量不易掌控。
发明内容
鉴于以上的问题,本发明提供一种散热器的散热鳍片与热管的结合方法及其散热器,借以改良因常用散热鳍片与热管的结合方法必须添加锡膏,进而产生因锡膏份量不易精确控制而造成热传效率不彰,或是散热鳍片与热管之间的结合性不佳等问题。
本发明所揭露散热器的散热鳍片与热管的结合方法,其步骤首先是提供一散热器,且散热器具有间隔排列的多个散热鳍片,接着贯设一穿孔于各散热鳍片上,穿孔具有第一径向尺寸。接着提供一热管,热管具有第二径向尺寸,且第二径向尺寸相对大于第一径向尺寸。装设一间隔夹具于散热器的各散热鳍片之间,并施以一外力将热管穿设于各穿孔内。最后自散热器上移除间隔夹具,并对置入有热管的散热器施以硬化加工。
上述的散热器的散热鳍片与热管的结合方法,其中,该间隔夹具具有多个挡板,当该间隔夹具装设于该散热器上时,各该挡板分别插设于相邻的其中二该散热鳍片之间,并且各该挡板与相邻的该散热鳍片相互抵靠。
上述的散热器的散热鳍片与热管的结合方法,其中,该散热器以铝合金材料所制成。
上述的散热器的散热鳍片与热管的结合方法,其中,该硬化加工为一时效硬化加工。
上述的散热器的散热鳍片与热管的结合方法,其中,该热管以铜合金材料所制成。
本发明的散热器包括有一本体、多个散热鳍片、及一热管,其中散热鳍片间隔设置于本体上,且各散热鳍片贯设有一穿孔,而穿孔具有一第一径向尺寸。热管具有一第二径向尺寸,且第二径向尺寸相对大于第一径向尺寸,而热管是借助间隔夹具以紧配合方式穿设于各散热鳍片的穿孔内。
上述的散热器,其中,该热管借助一间隔夹具而穿设于各该穿孔内。
上述的散热器,其中,该间隔夹具具有多个挡板,各该挡板分别插设于相邻的其中二该散热鳍片之间,并且各该挡板与相邻的该散热鳍片相互抵靠。
上述的散热器,其中,该本体与该等散热鳍片的材质为铝合金材料。
上述的散热器,其中,该热管的材质为铜合金材料。
本发明的热管在散热器进行硬化加工之前即先穿设过硬度较小的散热鳍片,且热管的径向尺寸略大于散热鳍片上的穿孔的径向尺寸,因此热管以紧密配合的关系与散热鳍片相互结合,使得散热器具备良好的热传效率。并且,通过间隔夹具的辅助支撑,可避免散热鳍片于热管的穿设过程中产生变形问题。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明的步骤流程图;以及
图2A至图2D为本发明的电子零组件布局方法的步骤示意图。
其中,附图标记
步骤100提供一散热器,散热器具有间隔排列的多个散热鳍片
步骤110贯设一穿孔于各散热鳍片上
步骤120提供一热管
步骤130装设一间隔夹具于散热器的各散热鳍片之间,并施以外力将热管穿设于穿孔内
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造