[发明专利]散热器的散热鳍片与热管的结合方法及其散热器无效
| 申请号： | 201010164481.1 | 申请日： | 2010-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN102222621A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 陈文华 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/34;H01L23/427;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热器 散热 热管 结合 方法 及其 | ||
1.一种散热器的散热鳍片与热管的结合方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
提供一散热器，散热器具有间隔排列的多个散热鳍片；
贯设一穿孔于各该散热鳍片上，且该穿孔具有一第一径向尺寸；
提供一热管，该热管具有一第二径向尺寸，且该第二径向尺寸相对大于该第一径向尺寸；
装设一间隔夹具于该散热器的各该散热鳍片之间，并施以一外力将该热管穿设于各该穿孔内；
自该散热器上移除该间隔夹具；以及
对置入有该热管的该散热器施以一硬化加工。
2.如权利要求1所述的散热器的散热鳍片与热管的结合方法，其特征在于，该间隔夹具具有多个挡板，当该间隔夹具装设于该散热器上时，各该挡板分别插设于相邻的其中二该散热鳍片之间，并且各该挡板与相邻的该散热鳍片相互抵靠。
3.如权利要求1所述的散热器的散热鳍片与热管的结合方法，其特征在于，该散热器以铝合金材料所制成。
4.如权利要求3所述的散热器的散热鳍片与热管的结合方法，其特征在于，该硬化加工为一时效硬化加工。
5.如权利要求1所述的散热器的散热鳍片与热管的结合方法，其特征在于，该热管以铜合金材料所制成。
6.一种散热器，其特征在于，包括有：
一本体；
多个散热鳍片，各该散热鳍片间隔设置于该本体上，且各该散热鳍片贯设有一穿孔，该穿孔具有一第一径向尺寸；以及
一热管，该热管具有一第二径向尺寸，且该第二径向尺寸相对大于该第一径向尺寸，该热管以紧配合方式穿设于各该穿孔内。
7.如权利要求6所述的散热器，其特征在于，该热管借助一间隔夹具而穿设于各该穿孔内。
8.如权利要求7所述的散热器，其特征在于，该间隔夹具具有多个挡板，各该挡板分别插设于相邻的其中二该散热鳍片之间，并且各该挡板与相邻的该散热鳍片相互抵靠。
9.如权利要求6所述的散热器，其特征在于，该本体与该等散热鳍片的材质为铝合金材料。
10.如权利要求6所述的散热器，其特征在于，该热管的材质为铜合金材料。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
