[发明专利]麦克风有效

专利信息
申请号: 201010163546.0 申请日: 2007-07-20
公开(公告)号: CN101820570A 公开(公告)日: 2010-09-01
发明(设计)人: 笠井隆;堀本恭弘;加藤史仁;宗近正纪;若林秀一;高桥敏幸;犬贺正幸 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R31/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陶凤波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 麦克风
【权利要求书】:

1.一种麦克风,其特征在于,包括:

单一的半导体基板,其由单晶硅构成,形成有贯通表面背面的贯通孔;

保持部,其配置在所述半导体基板的表面上,通过对蚀刻所述半导体基 板而形成贯通孔的蚀刻剂具有抗蚀性的材料而构成;

元件薄膜,其覆盖所述贯通孔的基板表面侧的开口,角部下面被所述保 持部支承;及

背板,其在所述半导体基板的表面上配置为与所述元件薄膜隔着间隙而 覆盖所述元件薄膜;

所述背板形成为在下面具有凹部的罩形状,在所述凹部收纳有所述元件 薄膜;

用于连通所述元件薄膜的表面侧与背面侧的通气孔形成在所述保持部 之间;

所述贯通孔的与基板表面平行的截面的面积随着从所述半导体基板的 表面朝向背面而逐渐增加,并且在所述半导体基板的表面与背面的中间,从 增加转为减少。

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