[发明专利]一种LED荧光粉固化工艺

说明书

技术领域：

本发明涉及电光源产品的制造技术，尤其涉及一种LED 荧光粉固化工艺。

背景技术：

目前在LED(发光二极管)生产过程中，其荧光粉的涂布后 均是采用环氧树脂胶固化荧光粉，该方法存在以下缺陷：1、 由于荧光粉容易沉淀，用环氧树脂固化荧光粉又需要较长时 间，生产出的大功率白光LED其发光的均匀性和一致性较差， 容易产生严重的偏色现象；2、由于环氧树脂胶一般需要在 烘箱中固化，且固化时间较长(可达数小时)，影响了产品的 生产效率。

也有工艺采用普通UV胶混合荧光粉，将调配好的原料倒 入点胶机对LED芯片进行点胶涂布，然后用紫外灯照射进行 固化，如此缩短了固化所需要时间。但由于普通UV的特性所 限，在LED芯片发热时，温度过高会导致UV胶老化、粉化。 尤其用于大功率的LED点胶，此问题更加严重。

发明内容：

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种LED 荧光粉固化工艺，经过该工艺固化后生产的LED，发热量小， 从而能适应生产更高功率的LED并保证其质量。

本发明解决现有技术问题的技术方案是：

一种LED荧光粉固化工艺，其步骤是：(1)将UV胶、荧 光粉与磁化纳米碳管粉末按照100∶5∶1~100∶10∶1的重量 比混合，常温下搅拌均匀后置真空状态保存5-10min；(2)用 上述调配好的原料对LED芯片进行点胶涂布，将涂布完成的 芯片置于磁场强度10-15特斯拉磁场中10-20min；然后用紫 外灯照射固化，完成固化工艺过程。

本发明进一步的改进是：所述的固化工艺中，其磁场的 磁力线垂直于点胶杯碗的水平面。控制纳米碳管方向一致及 垂直于点胶杯碗的水平面，从而成为芯片热能的有效传输管 道，有效为芯片散热。

本发明更进一步的改进是：所述固化工艺中点胶涂布的涂层 厚度为0.1mm-0.6mm。比一般涂布厚度减少，加强了散热能力。

此外，所述的固化工艺在进行紫外灯照射固化时，紫外光光 强为80mW/cm²-150mW/cm²时，照射时间为1-5秒。

上述所的UV胶的参数范围如下：固化光波长为250-350nm、 固化光出力为1200-2500微瓦、顺电压典型值3.0-4.5伏、 顺电压最大值3.5-5.0伏。

本发明由于采用添加了磁化纳米碳管粉末的UV胶与荧光粉 调配作为涂层材料，因而可通过紫外光照射进行固化，不仅简化 了固化过程，并且其固化时间仅需1-5秒，大大提高了生产效 率；此外，最重要的是，由于涂抹厚度减低，加上纳米碳管的良 好疏导热能，有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响芯 片工作及影响UV胶性能，减少LED因温度影响而产生的衰减， 如此能提高LED的质量及寿命。并能能适应生产更高功率的LED 并保证其质量。

具体实施方式：

下面给出本发明的最佳实施例。

本发明LED荧光粉固化工艺的实施例如下：先将UV胶、荧 光粉与磁化纳米碳管粉末按照100∶5∶1重量比混合配料，其中 UV胶采用市场上销售深圳市鑫金鑫泰胶粘制品有限公司生产的 UV-8618UV胶水，荧光粉可采用深圳千色科技生产的稀土长效夜 光粉YA-3，YC-4夜光粉，磁化纳米碳管粉末由湖北大学化学化 工学院提供，上述混合物在常温下搅拌均匀后置真空状态保存 8min；

然后用上述调配好的原料对LED芯片进行点胶涂布，控制涂 层厚度为0.3mm；将涂布完成的芯片置于磁场强度12特斯拉磁 场中15min；所述磁场的磁力线垂直于点胶杯碗的水平面。然后 将涂布完成后的半成品用波长为260nm、光强为100mW/cm²的用 紫外灯照射1秒钟，完成固化过程。

下面给出用本发明实施例的工艺固化的LED产品与采普通UV 胶简单混合荧光粉所生产的LED产品的对比试验数据(见附表)。 附表中第一组产品是使用本发明实施例的工艺生产的产品；附表 中第二组产品是单纯用UV胶与荧光粉混合、涂布并固化获得的 产品，其中UV胶与荧光粉的重量比为100∶5，同样将涂布完成 后的半成品用波长为260nm、光强为100mW/cm²的用紫外灯照射 1秒钟，完成固化过程。

附表如下：

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发 明的结构作任何形式上的限制。凡是依据本发明的技术实质 对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍 属于本发明的技术方案的范围内。