[发明专利]复合壳体及应用该复合壳体的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种复合壳体，尤其涉及一种应用于电子装置上的复合壳体。

背景技术

现有技术中的复合壳体，包括塑胶壳以及罩设在塑胶壳上的金属壳，所述塑胶壳上对应金属壳底缘的位置处设置有凹槽，所述金属壳的底缘嵌设固定于凹槽内。上述金属壳与塑胶壳热熔结合时，金属壳的底缘和塑胶壳之间的热熔胶可流入凹槽内，从而有效防止溢胶、离隙现象发生。

然而金属壳和塑胶壳是由两种完全不同性质的材质形成，若仅通过热熔的方式将二者结合在一起将导致二者结合不稳定，如此形成的复合壳体在使用一段时间后塑胶壳很可能会从金属壳上脱落。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种结构稳定的复合壳体。

此外，还有必要提供一种应用上述复合壳体的电子装置。

一种复合壳体，包括一第一壳体及一第二壳体，该第二壳体和该第一壳体之间设有一热熔胶膜，该第二壳体通过热熔该热熔胶膜层叠地固接于该第一壳体上，该第一壳体上设有至少一卡合部，该第二壳体上设有至少一卡扣部，所述卡合部与所述卡扣部相对设置，且所述卡扣部与所述卡合部之间有间隙，该第一壳体朝该第二壳体方向弯曲时，所述卡合部与所述卡扣部卡合。

一种电子装置，包括一本体及一盖合于该本体上的复合壳体，该复合壳体包括一第一壳体及一第二壳体，该第二壳体和该第一壳体之间设有一热熔胶膜，该第二壳体通过热熔该热熔胶膜层叠地固接于该第一壳体上，该第一壳体上设有至少一卡合部，该第二壳体上设有至少一卡扣部，所述卡合部与所述卡扣部相对设置，且所述卡扣部与所述卡合部之间有间隙，该第一壳体在该本体的推顶下朝该第二壳体方向弯曲时，所述卡合部与所述卡扣部卡合。

与现有技术相比，本发明的复合壳体中第一壳体与第二壳体在粘接配合的基础上增加了卡扣配合，可防止第二壳体从第一壳体上脱落，从而提高了复合壳体的结构稳定性。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式的复合壳体应用于电子装置上的立体分解图；

图2是图1所示复合壳体组装后的局部立体剖视图；

图3是图2所示复合壳体中剖视部分的局部放大图；

图4是图2中复合壳体沿IV-IV线的局部剖视图；

图5是图1中复合壳体应用于电子装置上的立体组装图；

图6是图5中电子装置沿VI-VI线的局部剖视图。

主要元件符号说明

复合壳体                    100

电子装置                    200

本体                        300

第一壳体                    10

第二壳体                    20

热熔胶膜                    30

外表面                      12

内表面                      14

卡合部                      16

限位板                      162

卡块                        164

外表壁                22

内表壁                24

卡扣部                26

凸缘                  122

容置槽                124

基板                  320

抵持壁                340

限位槽                322

具体实施方式

请参阅图1，本发明的复合壳体100应用于电子装置200上，该电子装置200还包括一与该复合壳体100卡合的本体300。为了便于描述，图1仅展示电子装置200的一部分。复合壳体100包括一第一壳体10及一覆盖于该第一壳体10上的第二壳体20，该第一壳体10及该第二壳体20之间设有一用以将第二壳体20固接于第一壳体10上的热熔胶膜30。本实施例中，第一壳体10由塑胶材质制成，第二壳体20由金属材质制成。