[发明专利]复合壳体及应用该复合壳体的电子装置

权利要求书

1.一种复合壳体，包括一第一壳体及一第二壳体，该第二壳体和该第一壳体之间设有一热熔胶膜，该第二壳体通过热熔该热熔胶膜层叠地固接于该第一壳体上，该其特征在于：该第一壳体上设有至少一卡合部，该第二壳体上设有至少一卡扣部，所述卡合部与所述卡扣部相对设置，且所述卡扣部与所述卡合部之间有间隙，该第一壳体朝该第二壳体方向弯曲时，所述卡合部与所述卡扣部卡合。

2.如权利要求1所述的复合壳体，其特征在于：该第一壳体朝向第二壳体的一面间隔凸设有二凸缘，所述热熔膜定位于所述凸缘之间。

3.如权利要求2所述的复合壳体，其特征在于：所述凸缘之间形成一用以防止热熔膜热熔后溢胶的容置槽。

4.一种电子装置，包括一本体及一盖合于该本体上的复合壳体，该复合壳体包括一第一壳体及一第二壳体，该第二壳体和该第一壳体之间设有一热熔胶膜，该第二壳体通过热熔该热熔胶膜层叠地固接于该第一壳体上，该其特征在于：该第一壳体上设有至少一卡合部，该第二壳体上设有至少一卡扣部，所述卡合部与所述卡扣部相对设置，且所述卡扣部与所述卡合部之间有间隙，该第一壳体在该本体的推顶下朝该第二壳体方向弯曲时，所述卡合部与所述卡扣部卡合。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该第一壳体朝向第二壳体的一面间隔凸设有二凸缘，所述热熔膜定位于所述凸缘之间。

6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述凸缘之间形成一用以防止热熔膜热熔后溢胶的容置槽。

7.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该本体包括一基板及一凸设于该基板上的抵持壁，该基板上开设有至少一限位槽，所述卡合部卡合于所述限位槽内。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述卡合部包括一卡合于所述限位槽内的限位板及一凸设于该限位板上卡块，所述卡块与所述卡扣部卡合。