[发明专利]太阳能光电模块及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201010141325.3 申请日: 2010-03-25
公开(公告)号: CN102201474A 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 林敬杰;何信威;林美秀;黄子欣;周俊贤;陈彦辰 申请(专利权)人: 茂旸能源科技股份有限公司;力致科技股份有限公司
主分类号: H01L31/052 分类号: H01L31/052;H01L31/18
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 太阳能 光电 模块 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种太阳能光电模块,尤其涉及具有散热体且以真空热压合的方式封装的太阳能光电模块。

背景技术

太阳能是一种永不耗尽且无污染的能源,在解决目前石化能源所面临的污染与短缺的问题时,一直是最受瞩目的焦点。其中,又以太阳能电池(solarcell)可直接将太阳能转换为电能,而成为目前相当重要的研究课题。

太阳能电池主要是由硅芯片或化合物芯片所构成,当太阳能照射到其表面时,可以将太阳光的能量转换为电能。在实际的运用上,由于光电转换效率低,所以芯片常需要很多数量才能产生足够的电力。太阳能制造厂商把芯片依所需要的发电量进行切割、联结与组装,就成为太阳能芯片模块,或称为太阳能电池板或太阳能板。若将好几个太阳能板组合,再加上蓄电池、控制器及保护装置等设施,就成为太阳能光电发电系统。

目前,市场上量产的单晶硅与多晶硅的太阳电池平均效率约在15%上下,也就是说,这样的太阳电池只能将入射太阳光能转换成15%可用电能,其余的大部分都浪费成无用的热能。此外,太阳能模块不断地在太阳的照射下,模块整体的温度会不断地上升,因此,也会影响到太阳能模块的转换效率。

目前,为了降低太阳能模块的温度,业界多半会搭配金属散热板15以帮助太阳能模块10进行散热,如图1所示。现有技术所使用的太阳能模块10通常是将太阳能芯片11安置在基板12上,其上在覆盖一层例如玻璃材质的透明基板13。而为了更有效将太阳能模块的热传递至金属散热板,在金属散热板15与太阳能模块10之间会加入一种所谓的导热界面材料14,以更有效的帮助热传递。图1所示为了简化说明与图示,仅绘制太阳能模块、散热体、与导热界面材料。

目前,现有的太阳能模块,虽然可以热压合的方式来制作,但是受限于图1所示的结构,其工艺却无法与后续的金属散热板工艺整合,导致整体的制造成本过高。此外,单纯使用散热板进行散热,也会受限于散热面积而有散热效率不佳的问题,更遑论导热界面材料也会有随时间劣化的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种太阳能光电模块及其制造方法,用以解决太阳能模块的散热与工艺的问题,并简化了太阳能模块的组成与工艺。

根据本发明的实施例的太阳能光电模块,包括有一太阳能模块,该太阳能模块包括有多个太阳能芯片,其封装于两封装材料之间;一透明层,与该太阳能模块的一侧结合;以及一散热体,该散热体由一散热材料所构成,以真空热压合的方式结合于该太阳能模块的另一侧。

其中,还包括有一绝缘层,形成于该散热体与该太阳能模块之间。

其中,该散热体的另一侧形成有多个散热鳍片。

其中,该散热体的另一侧形成有多个沟槽。

其中,还包括有多个散热条,设置于该多个沟槽中。

其中,该多个散热条至少其中之一填充有一相变化材料。

其中,该相变化材料选自由石蜡、无机盐类、盐类水化合物及其混合物、羧酸及糖醇类族群者所组成的群组其中之一。

其中,还包括有多个支撑肋,以非平行于该多个散热条设置的方向设置。

其中,还包括有至少一外框,设置于该太阳能光电模块的至少一侧。

而且,为实现上述目的,根据本发明的实施例的一种太阳能光电模块的制造方法,包括有提供一太阳能模块,该太阳能模块包括有多个太阳能芯片,其封装于两封装材料之间,该太阳能模块的一侧形成有一透明层;提供一散热体,该散热体由一散热材料所构成;以真空热压合的方式将该散热体结合于该太阳能模块的另一侧。

而且,为实现上述目的,本发明的实施例的一种太阳能光电模块的制造方法,包括有:提供一太阳能模块,该太阳能模块包括有多个太阳能芯片,其封装于两封装材料之间,该太阳能模块的一侧形成有一透明层;提供一散热体,该散热体由一散热材料所构成,该散热体的另一侧形成有多个沟槽;以真空热压合的方式将该散热体结合于该太阳能模块的另一侧。

其中,还包括有一将多个散热条设置于该多个沟槽中的步骤。

其中,该多个散热条至少其中之一填充有一相变化材料。

其中,该相变化材料选自由石蜡、无机盐类、盐类水化合物及其混合物、羧酸及糖醇类族群者所组成的群组其中之一。

其中,还包括一将多个支撑肋以非平行于该多个散热条设置的方向设置的步骤。

根据本发明所揭露的太阳能光电模块,省略了导热接口材料的使用,因此可降低模块的成本。而在太阳能模块方面,直接以热压合方式将太阳能芯片封装在封装材中,并以真空热压合的方式将太阳能模块与散热体结合,因此,可将工艺简化。

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