[发明专利]保护用晶片有效
| 申请号： | 201010135863.1 | 申请日： | 2006-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101800164A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 毛智仁;夏俊弘;杨大庆;余俊承;朱健夫;杨国维;庄钧涵;施惠绅 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护 晶片 | ||
【权利要求书】：
1.一种保护用晶片，适用于反应腔室的清洁工艺中，该反应腔室中具有晶片承载座，该晶片承载座具有晶片承载面及连接于该晶片承载面周围的侧面，所述晶片承载座上提供支撑针以支撑所述保护用晶片，使所述保护用晶片与所述晶片承载座之间具有一距离而不接触，该保护用晶片包括：
第一遮蔽体，用以遮蔽该晶片承载座的该晶片承载面；以及
第二遮蔽体，连接于该第一遮蔽体周围，用以遮蔽连接于该晶片承载面周围的该侧面。
2.如权利要求1所述的保护用晶片，其中该第一遮蔽体包括圆板。
3.如权利要求1所述的保护用晶片，其中该第二遮蔽体包括环状侧壁。
4.如权利要求1所述的保护用晶片，其中该保护用晶片的材料包括陶瓷材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
