[发明专利]兼具防止电磁干扰及电容式轨迹板功能的塑壳及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种轨迹板与塑壳一体成型的设计，尤其涉及一种兼具防止电磁干扰及电容式轨迹板功能的塑壳及其制备方法。

背景技术

在现今科技发展迅速的时代，无论是笔记型计算机、手机或是其它可携式电子装置，利用轨迹板(触控板)进行操作已经是一种必然的趋势。然而，就笔记型计算机的生产而言，都是将轨迹板模块化后再行组装于笔记型计算机的机壳上。此种作法具有许多缺点，例如组装后所产生的隙缝会使其在防污及防泼水的部分即比较难达成，或者需另外增加防污防泼水设计或组装程序，无论采用何种作法，皆会使其成本增加，且不一定会完全解决防污及防泼水的问题。同时，轨迹板模块还必须考虑符合防止电磁波干扰(EMI)的相关标准。若没有防止电磁波干扰(Electro-Magnetic Interference；EMI)的措施，不仅会影响其它电子设备的运作，本身也容易受到其它电子设备干扰。目前防电磁干扰的工法包括金属铁片、喷涂导电漆、电镀、镁铝合金及真空溅镀等方式。然而，其中的真空溅镀工法可镀出较薄且平均的金属薄膜，相对防止EMI效果也较其它工法更佳。在环保上来说，相较金属铁片、电镀及导电漆需使用大量化学药剂，真空溅镀工法利用物理原理，将金属原子镀在塑料机壳表面，制程较为环保，在成本方面也较其它工法低2～3成，是未来较具潜力的技术。

发明内容

为了达到防污、防泼水以及防止电磁波干扰的需求，并且解决在组装程序及相关制程上的复杂度、以及成本控制等问题，本发明提供一种兼具防止电磁干扰及电容式轨迹板功能的塑壳及其制备方法。

所述兼具防止电磁干扰及电容式轨迹板功能的塑壳，包括：一基材，具有一第一表面及一第二表面，该第一表面定义有一触控操作区，且在该基材的触控操作区的预定位置开设有多个第一贯孔及第二贯孔，且该第一贯孔及该第二贯孔的孔壁分布有一导电区段；一第一电极层，形成于该基材的第一表面的触控操作区，该第一电极层包括有一第一电极图形及一第二电极图形，其中该第一电极图形电性连接于该各第一贯孔的导电区段，而该第二电极图形电性连接于该各第二贯孔的导电区段；一第二电极层，形成于该基材的第二表面，该第二电极层包括有一第一线路及一第二线路，该第一线路电性连接于该第一贯孔的导电区段以电性连接该第一电极层的第一电极图形，而该第二线路电性连接于该第二贯孔的导电区段以电性连接该第一电极层的第二电极图形；以及一接地层，形成于该基材至少第一表面或第二表面。

本发明还提供一种兼具防止电磁干扰及电容式轨迹板功能的塑壳的制备方法，其步骤包括包括：(a)提供一基材；(b)在该基材上开设多个贯孔；(c)进行一薄膜制程，是分别在该基材的第一表面形成该第一电极层，在第二表面形成该第二电极层，同时在该基材的至少第一表面或第二表面形成该接地层；(d)导通该基材的各个贯孔，使该第一电极层及该第二电极层电性连接。

经由本发明所采用的技术手段，可同时兼具计算机机壳及电容式轨迹板的作用，利用其轨迹板直接形成于塑壳表面的一体成型设计，以及接地层的形成，可兼具防污、防泼水以及防止电磁波干扰的功能，且不会在组装及制程上使成本增加。在制程上可仅利用溅镀即达到上、下两面电路的导通，避免填充银胶或其它导电胶的步骤，可达到降低产品不良率的功效。

附图说明

图1为本发明塑壳的第一实施例立体图，主要显示出位于塑壳的第一表面的第一电极层；

图2为本发明塑壳的第一实施例上视图，主要显示出位于塑壳的第一表面的第一电极层；

图3为本发明塑壳的局部剖视图；

图4为本发明塑壳的第一实施例立体图，主要显示出位于塑壳的第二表面的第二电极层；

图5为本发明塑壳的第一实施例下视图，主要显示出位于塑壳的第二表面的第二电极层；

图6为本发明塑壳应用于笔记型计算机的示意图；

图7为本发明塑壳的制备方法流程图；

图8A-图8E为制备本发明塑壳的第二实施例剖视图；

图9A-图9D为制备本发明塑壳的第三实施例剖视图。

具体实施方式

以下配合说明书附图对本发明的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。