[发明专利]触控面板卷及其制造方法有效
申请号: | 201010129366.0 | 申请日: | 2010-03-08 |
公开(公告)号: | CN102193664A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 姚宝顺;路智强 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种面板及其制造方法,且特别是涉及一种触控面板卷(touch panel roll)及其制造方法。
背景技术
随着显示科技的日益进步,人们借着显示器的辅助可使生活更加便利。为了追求显示器轻、薄的特性,促使了平面显示器(flat panel display,FPD)成为目前的主流。
随着平面显示器的兴起,采用触控式面板取代键盘、鼠标等等的输入装置已成主流,其使得各种资讯设备在使用上更加地容易。举例来说,车用触控面板用于汽车导航。此外,游戏机、公共资讯系统(包含自动贩卖机、银行自动提款机、导览系统)、小型电子产品(PDA)、e-book等等需要人为控制的机器都少不了触控面板的使用。
目前触控面板的制造方法是先将透明薄膜和玻璃基板裁切成所需的规格尺寸。然后,在各个透明薄膜和各个玻璃基板上形成进行电极、导线、隔离物(spacer)以及绝缘层。之后,将透明薄膜与玻璃基板粘合组装形成一个触控面板。
然而,上述形成触控面板的制作工艺步骤相当繁复,且透明薄膜和玻璃基板间的粘合和对位需要耗费许多人力以及时间成本,而在形成触控面板之后尚需要以人为的方式将电路板插入触控面板中,因此欲进入大量生产有其门槛。除此之外,以人为的方式来进行黏合与对位还会造成合格率降低的问题。
发明内容
本发明提出一种触控面板卷的制造方法,此方法是先提供第一结构卷与第二结构卷。第一结构卷的形成方法是先于第一可挠性(flexible)基板上形成第一透明导电层。然后,在第一透明导电层上形成互相平行的第一电极与第二电极、与第一电极电连接的第一导线以及与第二电极电连接的第二导线。接着,在第一电极、第二电极、第一导线与第二导线上形成绝缘层。之后,在第一透明导电层旁的第一可挠性基板中形成开孔,其中第一导线与第二导线延伸至开孔,且绝缘层暴露出位于开孔周围的第一导线与第二导线。第二结构卷的形成方法是先在第二可挠性基板上形成第二透明导电层。然后,在第二透明导电层上形成互相平行的第三电极与第四电极、与第三电极电连接的第三导线、与第四电极电连接的第四导线、第五导线与第六导线,其中第三电极与第四电极的延伸方向与第一电极与第二电极的延伸方向垂直,且部分第三导线、部分第四导线、第五导线与第六导线位于对应于开孔的位置。之后,在第二透明导电层上形成隔离物。然后,以卷对卷(roll-to-roll)的方式压合第一结构卷与第二结构卷,并使第五导线、第六导线分别与第一导线、第二导线电连接。
本发明另提出一种触控面板卷,其包括多个面板单元。每一个面板单元包括具有开孔的第一可挠性基板、第二可挠性基板、第一透明导电层、第二透明导电层、互相平行的第三电极与第四电极、与第一电极电连接的第一导线、与第二电极电连接的第二导线、互相平行的第三电极与第四电极、与第三电极电连接的第三导线、与第四电极电连接的第四导线、第五导线、第六导线、绝缘层与隔离物。第二可挠性基板与第一可挠性基板相对。第一透明导电层配置于第一可挠性基板上。第一电极、第二电极、第一导线与第二导线配置于第一透明导电层上,其中第一导线与第二导线延伸至开孔。第二透明导电层配置于第二可挠性基板上。第三电极、第四电极、第三导线、第四导线、第五导线与第六导线配置于第二透明导电层上,其中第三电极与第四电极的延伸方向与第一电极与第二电极的延伸方向垂直,且开孔暴露出部分第三导线、部分第四导线、第五导线与第六导线,且第五导线、第六导线分别与第一导线、第二导线电连接。绝缘层配置于第一透明导电层与第二透明导电层之间,以覆盖第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、部分第一导线、部分第二导线、部分第三导线、部分第四导线。隔离物配置于第一透明导电层与第二透明导电层之间。
基于上述,本发明利用卷对卷制作工艺来制作上层结构卷与下层结构卷以及将二个结构卷压合,因此所形成的触控面板卷运送方便。此外,由于本发明利用卷对卷制作工艺来压合上层结构卷与下层结构卷,因此可以避免以人为方式进行压合时所产生的对位误差。另外,利用卷对卷制作工艺也可以有效缩短触控面板的制作工艺时间,以及减少人力的浪费。再者,在本发明的触控面板卷的每一个面板单元中,由各个电极所拉出的导线可以位于同一平面上且皆被开孔暴露出来,因此在后续制作工艺中直接将电路板贴附至开孔处即可与各条导线连接,进而简化了制作工艺步骤,且甚至可以不需利用人为方式来进行电路板的贴附。
为让本发明的上述特征能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
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