[发明专利]彩膜基板及其制造方法无效
申请号: | 201010117073.0 | 申请日: | 2010-03-02 |
公开(公告)号: | CN102193236A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 玄明花;高永益;金成浩 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/1335 | 分类号: | G02F1/1335;G03F7/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 彩膜基板 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及液晶显示技术,尤其涉及一种彩膜基板及其制造方法。
背景技术
随着各种显示器的发展,具有厚度薄、重量轻、低耗能的优点的薄膜晶体管型液晶显示器越来越受到人们的重视。
图1为现有技术的液晶面板的立体结构示意图,图2为现有技术的没有去除切割区域之前的液晶面板剖面结构示意图,从图1和图2中可以看出,液晶面板包括彩膜基板1、阵列基板2以及彩膜基板1和阵列基板2之间的液晶层;其中阵列基板2包括显示区域a、非显示区域b以及周边线路区域c,显示区域a中形成有多个像素,非显示区域b形成有封框胶,周边线路区域c的金属连接线通过薄膜封装(Tape Carrier Package,简称TCP)3与信号驱动电路4连接;彩膜基板1包括与阵列基板2的显示区域a对应的显示区域a′、与阵列基板2的非显示区域b对应的非显示区域b′和与阵列基板2的周边线路区域c对应的切割区域c′。
从图2中可以看出,在阵列基板2的显示区域a,在透明基板5上形成有栅极6、栅线7、绝缘膜8、活性层9、欧姆接触层10、源电极11、漏电极12、数据线13、钝化层14以及像素电极15;在阵列基板2的非显示区域b,在透明基板5上形成有绝缘膜8、钝化层14以及封框胶16;在阵列基板2的周边线路区域c,在透明基板5上形成有从栅线7引出的金属连接线17、绝缘膜8以及钝化层14,该金属连接线17起到将外部的驱动信号输入到液晶面板的作用;在彩膜基板1的显示区域a′,在透明基板5上形成有黑矩阵18、彩色树脂19、公共电极20以及柱状隔垫物21;在彩膜基板1的非显示区域b′,在透明基板5上依次形成有黑矩阵18和从公共电极20延伸的透明导电膜200;在彩膜基板1的切割区域c′,在透明基板5上形成有透明导电膜200。
在液晶面板的制造过程中需切割并断裂掉彩膜基板的切割区域,从而使阵列基板的周边线路区域暴露于外部。图3为现有技术的去除切割区域之后的液晶面板剖面结构示意图,从图3中可以看出,在切割并断裂彩膜基板1的切割区域c′的过程中,断裂的彩膜基板1尖端部直接掉落于阵列基板2的周边线路区域c并与周边线路区域c的钝化层14接触,由于该尖端部为玻璃材质的透明基板和硬度较高的透明导电膜构成,因此其尖端部会划伤钝化层14,进而会暴露甚至划伤钝化层14下部的金属连接线17,从而引起金属连接线17的腐蚀等问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种彩膜基板及其制造方法,以解决切割并断裂彩膜基板时出现的阵列基板周边线路区域被划伤或划破的问题。
为了实现上述目的,本发明的实施例提供一种彩膜基板,包括显示区域、与所述显示区域相邻的非显示区域以及与所述非显示区域相邻的切割区域,其中,至少在所述切割区域,在所述彩膜基板的透明导电膜上形成有树脂层,或者在所述彩膜基板的透明基板上形成有树脂层。
本发明实施例还提供一种彩膜基板的制造方法,其中,包括:
将透明基板划分为显示区域、与所述显示区域相邻的非显示区域以及与所述非显示区域相邻的切割区域;
在所述透明基板的显示区域和非显示区域形成黑矩阵;
在所述显示区域,已形成所述黑矩阵的透明基板上形成彩色树脂;
在所述显示区域、非显示区域以及切割区域,已形成所述彩色树脂的透明基板上形成透明导电膜;
在所述显示区域、非显示区域以及切割区域,已形成所述透明导电膜的透明基板上沉积树脂材料的柱状隔垫物材料层;
对所述柱状隔垫物材料层进行曝光和显影,在所述显示区域形成柱状隔垫物的同时至少在所述切割区域形成树脂层。
本发明实施例还提供一种彩膜基板的制造方法,其中,包括:
将透明基板划分为显示区域、与所述显示区域相邻的非显示区域以及与所述非显示区域相邻的切割区域;
在所述透明基板的显示区域和非显示区域形成黑矩阵;
通过沉积、曝光和显影工艺,在所述显示区域,已形成所述黑矩阵的透明基板上形成彩色树脂,与此同时,至少在所述切割区域,已形成所述黑矩阵的透明基板上形成树脂层,所述树脂层与所述彩色树脂的材料相同;
在所述显示区域、非显示区域以及切割区域,已形成所述彩色树脂和树脂层的透明基板上形成透明导电膜。
本发明通过彩膜基板的常规的制造方法,在彩膜基板的切割区域形成了树脂层,由于树脂层具有一定弹性,因此在彩膜基板与阵列基板对盒后切割并断裂切割区域时,掉落的彩膜基板尖端部不会划伤或划破周边线路区域的钝化层,从而防止金属连接线的腐蚀等问题,而且不增加额外的制造工序。
附图说明
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