[发明专利]集成印刷电路板

说明书

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种集成印刷电路板。 

背景技术

随着科技的不断发展，通信领域中的竞争越来越激烈，因此，低成本、高性能、小型化的产品解决方案越来越成为占据市场先机的必然趋势。传统的双工器、耦合器、馈电网络等无线产品和网络产品为外购无源器件，每个元件均为独立设计的器件，其购置成本相对较高，不利用产品的推广，市场价值较低。因此，集成化成为实现产品低成本、小型化等优点的必由之路。 

在现有技术中，根据元件的集成实现方式，可以分为板级集成悬置微带线元件、分立悬置微带线元件、板级集成腔体元件等。在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：对于板级集成悬置微带线元件来说，微带裸露在外面，易受其他信号的干扰，且需要对结构件进行适应性设计，则导致成本较高；对于板级集成腔体元件来说，提高了抗干扰性，但由于保留中间介质层，但洗掉了中间介质层上方的铜皮，导致其信号的介质损耗较大，且表面铜皮容易导致塌陷(dimple)，进行影响元件的电气性能。 

发明内容

本发明实施例提供一种集成印刷电路板，用以解决现有技术中无法调和抗干扰性、介质损耗以及集成度之间矛盾的缺陷，提高元件的抗干扰性，减小信号的介质损耗，提高电气性能。 

本发明实施例提供一种集成印刷电路板，包括具有多层结构的印刷电路板和无源元件； 

在所述印刷电路板的内部开设空腔，所述空腔内部包含多层线路层，所述空腔通过挖空所述印刷电路板的相邻两层结构之间的介质而形成，所述线路层由每层结构的金属导线构成；所述空腔的上壁和下壁中开设有气孔； 

在所述多层线路层之间开设过孔，通过所述过孔连接所述多层线路层； 

所述无源元件悬置在所述线路层上。 

本发明实施例的集成印刷电路板，通过挖空印刷电路板的相邻两层结构之间的介质而形成印刷电路板内部的空腔，并将印刷电路板中多层结构的金属导线构成空腔中的线路层，以将无源元件悬置在线路层上，并在线路层之间开设过孔来连接各个线路层，解决了现有技术中无法调和抗干扰性、介质损耗以及集成度之间矛盾的缺陷，提高了元件的抗干扰性，减小了信号的介质损耗，提高了整体电气性能。 

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为本发明实施例提供的一种集成印刷电路板的一侧视图； 

图2为本发明实施例提供的一种集成印刷电路板的俯视图； 

图3为本发明实施例提供的一种集成印刷电路板的另一侧视图； 

图4为本发明实施例提供的另一种集成印刷电路板的一侧视图； 

图5为本发明实施例提供的另一种集成印刷电路板的另一侧视图。 

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述， 显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。 

图1为本发明实施例提供的一种集成印刷电路板的一侧视图，如图1所示，本实施例提供了一种集成印刷电路板，该集成印刷电路板可以包括印刷电路板1和无源元件2。其中，印刷电路板1为具有多层结构的印刷电路板，本实施例中以具有六层结构的印刷电路板为例进行说明，即图中的H1-H6；无源元件2可以为功分器/合路器、双工器、耦合器、馈电网络等，本实施例中集成印刷电路板中的无源元件可以包括但不限于上述元件，也可以为上述元件中两种或两种以上元件的集成。