[发明专利]集成印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201010113766.2 申请日: 2010-02-23
公开(公告)号: CN101778531A 公开(公告)日: 2010-07-14
发明(设计)人: 李宣宏;熊献智;刘红宝;何平华 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘芳
地址: 518129广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 集成 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种集成印刷电路板,其特征在于,包括具有多层结构的印刷电路板 和无源元件;

在所述印刷电路板的内部开设空腔,所述空腔内部包含多层线路层,所 述空腔通过挖空所述印刷电路板的相邻两层结构之间的介质而形成,所述线 路层由每层结构的金属导线构成;所述空腔的上壁和下壁中开设有气孔;

在所述多层线路层之间开设过孔,通过所述过孔连接所述多层线路层;

所述无源元件悬置在所述线路层上。

2.根据权利要求1所述的集成印刷电路板,其特征在于,所述空腔的上 壁和下壁由屏蔽盖构成,所述屏蔽盖紧固在所述印刷电路板上。

3.根据权利要求1或2所述的集成印刷电路板,其特征在于,所述空腔 的上壁、下壁和两个侧壁由金属电镀而成。

4.根据权利要求1或2所述的集成印刷电路板,其特征在于,所述空腔 的四周开设有地孔。

5.根据权利要求1或2所述的集成印刷电路板,其特征在于,所述印刷 电路板中所述线路层与外部线路层通过设置在所述空腔两侧的通孔连接,所 述印刷电路板中所述线路层通过悬置微带转微带结构连接。

6.根据权利要求1所述的集成印刷电路板,其特征在于,位于所述空腔 的上壁表面的线路层的金属导线和位于所述空腔的下壁表面的线路层的金属 导线为加厚金属。

7.根据权利要求1或2所述的集成印刷电路板,其特征在于,还包括: 安设在所述印刷电路板上的天线阵子,所述天线阵子通过所述印刷电路板中 的所述线路层与所述无源元件相连。

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