[发明专利]线路板的线路结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板(wiring board)的制造流程，特别是涉及一种线路板的线路结构的制造方法。

背景技术

在现今的线路板制造技术中，线路板的线路结构通常都是利用无电电镀(electroless plating)与有电电镀(electroplating)来形成。详细而言，在目前线路结构的制造过程中，通常先进行无电电镀，在介电层(dielectric layer)上依序形成种子层(seed layer)与化学电镀层(chemical plating layer)，其中种子层与化学电镀层皆全面性地覆盖介电层的表面。

接着，利用微影(lithograph)，在化学电镀层上形成图案化光阻层(patterned photoresist layer)，其局部暴露化学电镀层。之后，进行有电电镀，在化学电镀层上形成电镀金属层(electroplating metal layer)。然后，进行蚀刻(etching)，将部分化学电镀层移除，以形成线路层(wiringlayer)。如此，线路板的线路结构得以完成。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板的线路结构的制造方法，用以制造线路板的线路结构。

本发明的目的是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种线路板的线路结构的制造方法，其包括，首先，提供一包括一绝缘层与一配置在绝缘层上的膜层的基板，而膜层具有一外表面。接着，在外表面上形成一局部暴露绝缘层的凹刻图案，其中凹刻图案是移除部分绝缘层与部分膜层而形成。之后，在外表面上以及在凹刻图案内形成一全面性地覆盖外表面以及凹刻图案的所有表面的活化层。之后，移除膜层与外表面上的活化层，并保留凹刻图案内的活化层。在移除膜层与外表面上的活化层之后，利用一化学沉积方法，在凹刻图案内形成一导电材料，而活化层参与化学沉积方法的化学反应。

本发明的目的还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的线路板的线路结构的制造方法，其中所述的化学沉积方法为无电电镀

前述的线路板的线路结构的制造方法，其中所述的化学沉积方法为化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)。

前述的线路板的线路结构的制造方法，其中形成活化层的方法包括将膜层与绝缘层浸泡于在含有多个金属离子的离子溶液中。

前述的线路板的线路结构的制造方法，其中所述的膜层为一金属层，而形成基板的方法包括在绝缘层上沉积金属层。

前述的线路板的线路结构的制造方法，其中形成基板的方法包括，压合一金属箔片(metallic foil)在绝缘层上。在压合金属箔片之后，减少金属箔片的厚度。

前述的线路板的线路结构的制造方法，其中形成凹刻图案的方法包括对基板进行激光烧蚀(laser ablation)或等离子体蚀刻(plasma etching)。

前述的线路板的线路结构的制造方法，其中形成凹刻图案的流程包括在外表面上形成多条局部暴露绝缘层的沟槽(trench)，形成导电材料的流程包括在这些沟槽内形成一图案化导电层。

前述的线路板的线路结构的制造方法，其中所述的基板更包括一线路层。线路层位在膜层的相对位置上，线路层的厚度大于膜层的厚度，而绝缘层覆盖线路层。

前述的线路板的线路结构的制造方法，其中所述的基板更包括一内层线路基板(inner wiring board)。绝缘层与线路层皆配置在内层线路基板上，且线路层电性连接内层线路基板。

前述的线路板的线路结构的制造方法，其中形成凹刻图案的流程包括形成至少一局部暴露线路层的盲孔(blind via)，而形成导电材料的流程包括在盲孔内形成一导电柱。

本发明利用残留在凹刻图案内的活化层以及上述化学沉积方法，让导电材料形成在凹刻图案内。如此，线路板的线路结构可以被制造出来。

综上所述，本发明利用残留在凹刻图案内的活化层以及上述化学沉积方法，让导电材料形成在凹刻图案内。如此，线路板的线路结构可以被制造出来。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1A至图1E是本发明一实施例的线路板的线路结构的制造方法的流程示意图。

110：基板           112：绝缘层

114：膜层           114a：外表面