[发明专利]晶片的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及将晶片沿着间隔道分割成一个个器件的晶片的加工方法，该晶片在表面上呈格子状地形成有间隔道，并且在通过该间隔道划分出的多个区域中形成有器件。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面，通过格子状地排列的被称为间隔道的分割预定线划分有多个区域，在该划分出的区域上形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(large scaleintegration：大规模集成电路)等器件。然后，通过沿着间隔道切断半导体晶片来对形成有电路的区域进行分割，从而制造出一个个半导体芯片。此外，关于在蓝宝石基板或碳化硅基板的表面上层叠有氮化镓类化合物半导体等的光器件晶片，也通过沿着间隔道进行切断来分割成一个个发光二极管、激光二极管等光器件，并广泛利用于电气设备。

通常，利用使切削刀具高速旋转地进行切削的切削装置来进行晶片的沿着间隔道的切断。但是，由于蓝宝石基板和碳化硅基板是莫氏硬度很高的难切削材料，所以需要降低加工速度，存在生产效率差的问题。

近年来，作为沿着间隔道分割光器件晶片的方法，提出了如下方法：通过沿着间隔道照射相对于晶片具有吸收性的脉冲激光光线来形成激光加工槽，通过沿着该激光加工槽施加外力来进行断裂。(例如，参照专利文献1。)

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

但是，为了提高光器件的特性，在沿着晶片的间隔道形成激光加工槽之前，利用磨削装置对由蓝宝石基板或碳化硅基板等构成的晶片的背面进行磨削，当晶片的厚度被加工变薄而达到50μm左右时，晶片产生翘曲从而无法将激光光线的聚光点定位在正确的位置，存在无法沿间隔道正确地分割晶片的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种能够沿间隔道正确地分割晶片、并且使分割成的器件的厚度形成得很薄的晶片的加工方法。

为了解决上述主要的技术问题，根据本发明，提供一种晶片的加工方法，其是将晶片沿着间隔道分割成一个个器件的晶片的加工方法，上述晶片在表面上呈格子状地形成有多条间隔道，并且在通过该多条间隔道划分出的多个区域中形成有器件，其特征在于，

上述晶片的加工方法包括以下工序：

分割槽形成工序，在该分割槽形成工序中，从晶片的表面侧沿间隔道形成分割槽，该分割槽的深度与器件的完成厚度相当；

刚性板粘贴工序，在该刚性板粘贴工序中，利用粘接树脂将形成有上述分割槽的晶片的表面粘贴于可透射紫外线的刚性板的表面，上述粘接树脂在被照射紫外线时硬化而保持力增强、并且在含有水分时溶胀而保持力降低；

保持力增强工序，在该保持力增强工序中，通过从上述刚性板的背面侧照射紫外线以使上述粘接树脂硬化，来增强上述粘接树脂的保持力；

背面磨削工序，在实施了上述保持力增强工序后，在该背面磨削工序中，对晶片的背面进行磨削来使上述分割槽露出于背面，从而将晶片分割成一个个器件；

粘接带粘贴工序，在该粘接带粘贴工序中，将实施了上述背面磨削工序的晶片的背面粘接于粘接带；

保持力降低工序，在该保持力降低工序中，将实施了上述粘接带粘贴工序的晶片和上述刚性板浸渍于温水中，使将晶片与上述刚性板粘贴在一起的上述粘接树脂溶胀，由此使上述粘接树脂的保持力降低；以及

刚性板剥离工序，在实施了上述保持力降低工序后，在该刚性板剥离工序中，将上述刚性板从晶片的表面剥离。

在上述分割槽形成工序中，通过从晶片的表面侧沿间隔道照射相对于晶片具有吸收性的波长的脉冲激光光线来形成分割槽。

此外，在上述粘接带粘贴工序中，将晶片的背面粘贴在安装于环状框架的粘接带的表面上。

根据本发明，在分割槽形成工序中，从晶片的表面侧沿间隔道形成分割槽，该分割槽的深度与器件的完成厚度相当，在刚性板粘贴工序中，利用粘接树脂将晶片的表面粘贴于可透射紫外线的刚性板的表面，上述粘接树脂在被照射紫外线时硬化而保持力增强、并且在含有水分时溶胀而保持力降低，在保持力增强工序中，通过从刚性板的背面侧照射紫外线以使粘接树脂硬化，来增强粘接树脂的保持力，在背面磨削工序中，对晶片的背面进行磨削来使分割槽露出于背面，从而将晶片分割成一个个器件，在实施了上述分割槽形成工序后实施上述刚性板粘贴工序，在实施了上述保持力增强工序后实施上述背面磨削工序，所以即使将器件的厚度形成为很薄，也能够沿间隔道正确地进行分割而不会受到翘曲的影响。