[发明专利]温度增益控制装置及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种控制装置及其方法，特别是涉及一种利用加热器，用以对电子元件的工作环境温度进行温度控制的温度增益控制装置及其方法。

背景技术

近年来，随着电子设备的普及，许多电子设备已被应用于各种恶劣的温度工作环境下进行运作，然而，由于其工作环境恶劣，所以故障及异常运作的情形亦屡见不鲜。因此，如何使电子设备适应恶劣的温度工作环境，并且能够使其正常运作便成为各家厂商亟欲解决的问题之一。

一般而言，恶劣的温度工作环境分为过热及过冷两种。其中，由于电子元件运作时本身会发热，因此若在过热的工作环境下，其电子元件的寿命将会大幅缩短，故障率也会居高不下。目前已经有许多方案能够有效解决过热的问题，例如：气冷散热、水冷散热......等等。然而在过冷的工作环境下，电子元件运作时本身的发热不足以维持所需的工作环境温度时，将使电子元件无法正常运作，举例来说，液态轴承硬碟在过低的工作环境温度时，其液态轴承中的油膜可能无法维持在液体形态，如此将造成无法发挥其特性，甚至使液态轴承硬碟损毁。

有鉴于此，便有厂商提出以电路布局的方式，将发热元件集中在需要维持一定工作环境温度的电子元件周围，甚至额外增加加热装置对电子元件进行加热。不过，上述电路布局的方式，其提升工作环境温度有限，具有许多不确定性；而额外增加加热装置的方式则造成电子设备的成本提升，甚至电路布局上的困扰，故皆无法有效解决在工作环境温度过低时，电子元件无法正常运作的问题。

综上所述，可知先前技术中长期以来一直存在当工作环境温度过低时，电子元件无法正常运作的问题，因此实有必要提出改进的技术手段，来解决这一个问题。

发明内容

有鉴于先前技术存在的问题，本发明遂揭露一种温度增益控制装置及其方法。

本发明所揭露的温度增益控制装置，应用于具有电子元件的设备中，包含：感应模块、BIOS模块、加热模块及加热器。其中，感应模块用以持续感应设备中的工作环境温度，并将此工作环境温度与预先设置的第一温度参数进行比对，且根据比对结果产生控制信号；BIOS模块用以允许设定并储存第二温度参数，并持续将所述工作环境温度偏移一个间隔数值后，将偏移后的工作环境温度与第二温度参数进行比对，且根据比对结果选择控制模式以驱动控制芯片产生相应的PWM信号；加热模块用以根据控制信号产生输出功率，且于PWM信号产生后，同时搭配控制信号及PWM信号调整输出功率；加热器设置于电子元件周围，用以接收所述输出功率，并且根据此输出功率对电子元件进行加热。

承上所述，其中工作环境温度与第一温度参数可通过比较器进行比对，此比较器于工作环境温度与第一温度参数相同时产生控制信号；第二控制信号可通过基本输入/输出系统(Basic Input/Output System，BIOS)所设定，且于设定后储存于挥发性内存中；控制模式包含温度范围，且每一温度范围对应有相应的PWM信号；间隔数值为使工作环境温度维持在正温度的数值；控制芯片为超级(Super)I/O芯片；加热器可分别为软板电热片。另外，感应模块至少包含温度参数储存器、温度感应器及比较器；BIOS模块至少包含内存单元、BIOS单元及控制芯片；加热模块至少包含温度控制开关、PWM控制开关及功率控制开关。

至于本发明的温度增益控制方法，应用于具有电子元件及加热器的装置中，其步骤包括：持续感应设备中的工作环境温度，并将此工作环境温度与预先设置的第一温度参数进行比对，且根据比对结果产生控制信号；允许设定并储存第二温度参数，并持续将所述工作环境温度偏移一个间隔数值后，将偏移后的工作环境温度与第二温度参数进行比对，且根据比对结果选择控制模式以驱动控制芯片产生相应的PWM信号；根据控制信号产生输出功率，且于PWM信号产生后，同时搭配控制信号及PWM信号调整输出功率；加热器设置于电子元件周围，用以接收此输出功率，并且根据此输出功率对电子元件进行加热。

本发明所揭露的装置与方法如上，与先前技术之间的差异在于本发明是通过感应工作环境温度，并且根据此工作环境温度产生控制信号及PWM信号，用以动态控制设置于电子元件周围的加热器进行加热。

通过上述的技术手段，本发明可以在工作环境温度过低时，达到提高电子元件的稳定性的技术功效。

附图说明

图1为本发明温度增益控制装置的方块图。

图2为本发明温度增益控制方法的方法流程图。

图3为本发明的感应模块的示意图。

图4为本发明的BIOS模块的示意图。

图5为本发明的加热模块的示意图。