[发明专利]温度增益控制装置及其方法

权利要求书

1.一种温度增益控制装置，应用于具有多个电子元件的设备中，其特征在于，包含：

一感应模块，用以持续感应设备中的一工作环境温度，并将该工作环境温度与预先设置的一第一温度参数进行比对，且根据比对结果产生一控制信号；

一BIOS模块，用以允许设定并储存一第二温度参数，并持续将该工作环境温度偏移一间隔数值后，将偏移后的该工作环境温度与该第二温度参数进行比对，且根据比对结果选择一控制模式以驱动一控制芯片产生相应的一PWM信号；

一加热模块，用以根据该控制信号产生一输出功率，且于该PWM信号产生后，同时搭配该控制信号及该PWM信号调整该输出功率；及

至少一加热器，设置于该些电子元件周围，用以接收该输出功率，并且根据该输出功率对该些电子元件进行加热。

2.如权利要求1所述的温度增益控制装置，其特征在于，其中该工作环境温度与该第一温度参数系通过一比较器进行比对，该比较器于该工作环境温度与该第一温度参数相同时产生该控制信号。

3.如权利要求1所述的温度增益控制装置，其中该第二控制信号系通过基本输入/输出系统(BIOS)所设定，且于设定后储存于挥发性内存中。

4.如权利要求1所述的温度增益控制装置，其中该控制模式包含至少一温度范围，且每一温度范围对应有相应的该PWM信号。

5.如权利要求1所述的温度增益控制装置，其中该间隔数值为使该工作环境温度维持在正温度的数值。

6.如权利要求1所述的温度增益控制装置，其中该控制芯片为超级I/O芯片。

7.如权利要求1所述的温度增益控制装置，其中该些加热器分别为一软板电热片。

8.如权利要求1所述的温度增益控制装置，其中该感应模块至少包含温度参数储存器、温度感应器及比较器。

9.如权利要求1所述的温度增益控制装置，其中该BIOS模块至少包含内存单元、BIOS单元及控制芯片。

10.如权利要求1所述的温度增益控制装置，其中该加热模块至少包含温度控制开关、PWM控制开关及功率控制开关。

11.一种温度增益控制方法，应用于具有多个电子元件及至少一加热器的装置中，该方法包括：

持续感应设备中的一工作环境温度，并将该工作环境温度与预先设置的一第一温度参数进行比对，且根据比对结果产生一控制信号；

允许设定并储存一第二温度参数，并持续将该工作环境温度偏移一间隔数值后，将偏移后的该工作环境温度与该第二温度参数进行比对，且根据比对结果选择一控制模式以驱动一控制芯片产生相应的一PWM信号；

根据该控制信号产生一输出功率，且于该PWM信号产生后，同时搭配该控制信号及该PWM信号调整该输出功率；及

该些加热器设置于该些电子元件周围，用以接收该输出功率，并且根据该输出功率对该些电子元件进行加热。

12.如权利要求11所述的温度增益控制方法，其中该工作环境温度与该第一温度参数系通过一比较器进行比对，该比较器于该工作环境温度与该第一温度参数相同时产生该控制信号。

13.如权利要求11所述的温度增益控制方法，其中该第二控制信号系通过基本输入/输出系统(BIOS)所设定，且于设定后储存于挥发性内存中。

14.如权利要求11所述的温度增益控制方法，其中该控制模式包含至少一温度范围，且每一温度范围对应有相应的该PWM信号。

15.如权利要求11所述的温度增益控制方法，其中该间隔数值为使该工作环境温度维持在正温度的数值。

16.如权利要求11所述的温度增益控制方法，其中该控制芯片为超级I/O芯片。

17.如权利要求11所述的温度增益控制方法，其中该加热器为一软板电热片。