[发明专利]堆栈式固态电解电容器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及堆栈式固态电解电容器及其制造方法，尤其指一种降低正极焊接能量以避免产生漏电流的堆栈式固态电解电容器及其制造方法。

背景技术

电容器是广泛使用于消费性家电用品、计算机主机板及其周边、电源供应器、通讯产品、及汽车等的基本组件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等，是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的种类。

现有技术中，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用上。如图1所示，现有堆栈式固态电解电容器包括多个电容单元10b，其中每一电容单元10b包括正极11b、负极12b与绝缘层13b，绝缘层13b使正极11b与负极12b彼此电性绝缘。特别是，电容单元10b的负极12b彼此堆栈，并在相邻的电容单元10b之间设置导电胶材5b，以使多个电容单元10b之间彼此电性连接。

每一电容单元10b的正极11b向前端延伸形成正极接脚14b，这些正极接脚14b弯折并一同焊接于一正极导线架20b以达成电性连接。然而，当电容单元10b的数量愈多，焊接于正极导线架20b的正极接脚14b愈多，所需的焊接能量也愈高，高焊接能量易破坏电容单元10b正极11b表面的氧化铝介电层(图略)，而造成漏电流。另外，当电容单元10b的数量愈多，距离正极导线架20b愈远的电容单元10b，其正极接脚14b的弯折幅度愈大，此弯折幅度也会破坏正极11b的结构而造成漏电流。上述漏电流会降低固态电解电容器的品质，严重时会导致短路，并缩短其使用寿命。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种堆栈式固态电解电容器及其制造方法，用以降低正极接脚焊接于正极导线架所需的能量，使氧化铝介电层免遭破坏，可有效避免漏电流的发生。

为了解决上述技术问题，本发明提供的堆栈式固态电解电容器的技术方案是：

堆栈式固态电解电容器，包括二电容组、一正极导电装置、一负极导电装置和一封装单元；

每个所述电容组分别包含至少一电容单元，每个电容单元具有一正极、一负极及一绝缘层，所述正极前端延伸形成一正极接脚，所述绝缘层围绕成一圈并包覆该正极的部分表面，所述负极位于该绝缘层后方并包覆该正极的部分表面；

所述正极导电装置具有至少一第一正极导线架及至少一第二正极导线架，所述第一正极导线架及第二正极导线架分别以一合金层电性连接于所述二电容组的正极引脚，所述第一正极导线架及第二正极导线架之间互相电性连接；

所述负极导电装置具有至少一负极导线架，所述负极导电装置以导电胶材电性连接于所述二电容组的负极；

所述封装单元包覆该二电容组及部分该正、负极导电装置。

进一步改进为，每一所述电容组具有复数个电容单元，所述电容单元互相堆栈，每两个电容单元的负极之间以导电胶材互相电性连接，每二相邻正极引脚之间分别以一合金层互相电性连接。

再者，所述合金层为铜锡合金或铜合金表面电镀锡。

再者，所述导电胶材为银胶。

再者，所述合金层以焊接的方式与所述正极导电装置及正极接脚电性连接。

再者，所述第一正极导线架及第二正极导线架之间以导电胶材互相电性连接。

再者，所述第一正极导线架及第二正极导线架之间以焊接的方式互相电性连接。

为了解决上述技术问题，本发明提供的堆栈式固态电解电容器的制造方法的技术方案是：

所述制造方法包括如下步骤：

提供二电容组，每个电容组分别包含至少一电容单元，每个电容单元具有一正极、一负极及一绝缘层，所述正极前端延伸形成一正极接脚，所述绝缘层围绕成一圈并包覆该正极的部分表面，所述负极位于该绝缘层后方并包覆该正极的部分表面；

将所述二电容组分别电性连接于一正极导电装置及一负极导电装置，所述正极导电装置具有至少一第一正极导线架及至少一第二正极导线架，所述第一正极导线架及第二正极导线架分别以一合金层电性连接于所述二电容组的正极接脚，所述第一正极导线架及第二正极导线架之间互相电性连接，所述负极导电装置具有至少一负极导线架，并以导电胶材电性连接于该二电容组的负极；以及

以一封装单元封装包覆所述二电容组及部分该正、负极导电装置。

另外，本发明的正极导电装置具有复数个正极导线架(至少一第一正极导线架及至少一第二正极导线架)，该些正极导线架堆栈的厚度较单一正极导线架厚，因此可以缩小外侧电容单元与正极导线架之间的距离，并将减缓正极接脚的弯折幅度，亦能达到避免漏电流的效果。

附图说明