[发明专利]堆栈式固态电解电容器及其制造方法

权利要求书

1.堆栈式固态电解电容器，其特征在于：所述堆栈式固态电解电容器包括二电容组、一正极导电装置、一负极导电装置和一封装单元；

每个所述电容组分别包含至少一电容单元，每个电容单元具有一正极、一负极及一绝缘层，所述正极前端延伸形成一正极接脚，所述绝缘层围绕成一圈并包覆该正极的部分表面，所述负极位于该绝缘层后方并包覆该正极的部分表面；

所述正极导电装置具有至少一第一正极导线架及至少一第二正极导线架，所述第一正极导线架及第二正极导线架分别以一合金层电性连接于所述二电容组的正极引脚，所述第一正极导线架及第二正极导线架之间互相电性连接；

所述负极导电装置具有至少一负极导线架，所述负极导电装置以导电胶材电性连接于所述二电容组的负极；

所述封装单元包覆该二电容组及部分该正、负极导电装置。

2.根据权利要求1所述的堆栈式固态电解电容器，其特征在于：每一所述电容组具有复数个电容单元，所述电容单元互相堆栈，每两个电容单元的负极之间以导电胶材互相电性连接，每二相邻正极引脚之间分别以一合金层互相电性连接。

3.根据权利要求2所述的堆栈式固态电解电容器，其特征在于：所述合金层为铜锡合金或铜合金表面电镀锡。

4.根据权利要求3所述的堆栈式固态电解电容器，其特征在于：所述导电胶材为银胶。

5.根据权利要求1所述的堆栈式固态电解电容器，其特征在于：所述合金层以焊接的方式与所述正极导电装置及正极接脚电性连接。

6.根据权利要求1所述的堆栈式固态电解电容器，其特征在于：所述第一正极导线架及第二正极导线架之间以导电胶材互相电性连接。

7.根据权利要求1所述的堆栈式固态电解电容器，其特征在于：所述第一正极导线架及第二正极导线架之间以焊接的方式互相电性连接。

8.堆栈式固态电解电容器的制造方法，其特征在于：

所述制造方法包括如下步骤：

提供二电容组，每个电容组分别包含至少一电容单元，每个电容单元具有一正极、一负极及一绝缘层，所述正极前端延伸形成一正极接脚，所述绝缘层围绕成一圈并包覆该正极的部分表面，所述负极位于该绝缘层后方并包覆该正极的部分表面；

将所述二电容组分别电性连接于一正极导电装置及一负极导电装置，所述正极导电装置具有至少一第一正极导线架及至少一第二正极导线架，所述第一正极导线架及第二正极导线架分别以一合金层电性连接于所述二电容组的正极接脚，所述第一正极导线架及第二正极导线架之间互相电性连接，所述负极导电装置具有至少一负极导线架，并以导电胶材电性连接于该二电容组的负极；以及

以一封装单元封装包覆所述二电容组及部分该正、负极导电装置。

9.根据权利要求8所述的堆栈式固态电解电容器的制造方法，其特征在于：每一所述电容组具有复数个电容单元，所述电容单元互相堆栈，每两个电容单元的负极之间以导电胶材互相电性连接，每二相邻正极引脚之间分别以一合金层互相电性连接。

10.根据权利要求9所述的堆栈式固态电解电容器的制造方法，其特征在于：所述合金层为铜锡合金或铜合金表面电镀锡。

11.根据权利要求10所述的堆栈式固态电解电容器的制造方法，其特征在于：所述导电胶材为银胶。

12.根据权利要求8所述的堆栈式固态电解电容器的制造方法，其特征在于：所述合金层以焊接的方式与所述正极导电装置及正极接脚电性连接。

13.根据权利要求8所述的堆栈式固态电解电容器的制造方法，其特征在于：所述第一正极导线架及第二正极导线架之间以导电胶材互相电性连接。

14.根据权利要求8所述的堆栈式固态电解电容器的制造方法，其特征在于：所述第一正极导线架及第二正极导线架之间以焊接的方式互相电性连接。