[发明专利]含锡合金电镀浴及使用该电镀浴的电解电镀方法和沉积有该电解镀层的基体无效
| 申请号： | 200980160631.7 | 申请日： | 2009-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN102482793A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 出分伸二;松浦辉;出分谦治 | 申请（专利权）人： | 出分伸二;M科技日本股份有限公司;出分由佳里 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王浩然;周建秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合金 电镀 使用 电解 方法 沉积 镀层 基体 | ||
【权利要求书】：
1.一种沉积有电解镀层的基体，其特征在于，在基体的表面含有：
(1)以全部金属质量为基准为99.9质量％～46质量％的锡；以及
(2)以全部金属质量为基准为0.1质量％～54质量％的钆。
2.根据权利要求1所述的基体，其中，所述基体为电子部件或电气部件。
3.一种电解电镀方法，该方法为用于在基体的表面沉积含锡合金的电解电镀方法，其特征在于，该方法包括：
将基体在电镀浴中浸渍的工序，和
对该基体施加电场的工序；
其中所述电镀浴含有：
(a)锡化合物，以电镀浴中的全部金属质量为基准，该锡化合物含有99.9质量％～46质量％的锡；
(b)钆化合物，以电镀浴中的全部金属质量为基准，该钆化合物含有0.1质量％～54质量％的钆；
(c)至少一种络合剂；以及
(d)溶剂。
4.一种电解电镀浴，该电解电镀浴是用于在基体的表面沉积含锡合金的电解电镀浴，其特征在于，该电解电镀浴含有：
(a)锡化合物，以电镀浴中的全部金属质量为基准，该锡化合物含有99.9质量％～46质量％的锡；
(b)钆化合物，以电镀浴中的全部金属质量为基准，该钆化合物含有0.1质量％～54质量％的钆；
(c)至少一种络合剂；以及
(d)溶剂。
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