[发明专利]用于降低大的存储器覆盖区背景下的迹线长度和电容的方法和系统

权利要求书

1.一种印刷电路板(PCB)组件，包括：

PCB，其具有顶面和底面；

第一表面安装技术(SMT)双列直插式存储模块(DIMM)连接器，其布置在所述PCB的顶面；以及

第二SMT DIMM连接器，其布置在所述PCB的底面；

其中，所述第二SMT DIMM连接器与所述第一SMT DIMM连接器共享至少一个过孔。

2.根据权利要求1所述的PCB组件，其中，所述第一SMT DIMM连接器包括第一SMT连接器焊盘和第二SMT连接器焊盘，所述第一SMTDIMM连接器的所述第一SMT连接器焊盘连接到第一过孔，以及所述第一SMT DIMM连接器的所述第二SMT连接器焊盘连接到第二过孔，并且其中所述第二SMT DIMM连接器包括第一SMT连接器焊盘和第二SMT连接器焊盘，所述第二SMT DIMM连接器的所述第一SMT连接器焊盘通过所述第一过孔连接到所述第一SMT DIMM连接器的所述第一SMT连接器焊盘，以及所述第二SMT DIMM连接器的所述第二SMT连接器焊盘通过所述第二过孔连接到所述第一SMT DIMM连接器的所述第二SMT连接器焊盘。

3.根据权利要求2所述的PCB组件，其中，所述第一SMT DIMM连接器的所述第二SMT连接器焊盘位于所述PCB的顶面，并且其中所述第二SMT DIMM连接器的所述第一SMT连接器焊盘在所述第一SMT DIMM连接器的所述第二SMT连接器焊盘的相对侧位于所述PCB的底面。

4.根据权利要求1、2和3所述的PCB组件，其中，所述第一SMT DIMM连接器和所述第二SMT DIMM连接器以镜像方式布置在所述PCB上。

5.根据所有上述权利要求所述的PCB组件，其中，所述PCB包括每存储通道4个DIMM连接器，并且其中所述4个DIMM连接器中的2个DIMM连接器布置在所述PCB的顶面，以及所述4个DIMM连接器中的另外2个DIMM连接器布置在所述PCB的底面。

6.根据所有上述权利要求所述的PCB组件，其中，通过使用棕榈树拓扑布局将所述第一SMT DIMM连接器和所述第二SMT DIMM连接器布置在所述PCB上。

7.根据权利要求1所述的PCB组件，其中，通过使用背靠背布局将所述第一SMT DIMM连接器和所述第二SMT DIMM连接器布置在所述PCB上。

8.一种用于降低大的存储器覆盖区中的迹线长度和电容的方法，包括：

将第一表面安装技术(SMT)双列直插式存储模块(DIMM)连接器布置在印刷电路板(PCB)的顶面；

将第二SMT DIMM连接器布置在所述PCB的底面；以及

允许所述第二SMT DIMM连接器与所述第一SMT DIMM连接器共享至少一个过孔。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，第一组SMT DIMM连接器之一包括第一SMT连接器焊盘和第二SMT连接器焊盘，所述第一组SMTDIMM连接器之一的所述第一SMT连接器焊盘连接到第一过孔，以及所述第一组SMT DIMM连接器之一的所述第二SMT连接器焊盘连接到第二过孔，并且其中第二组SMT DIMM连接器之一包括第一SMT连接器焊盘和第二SMT连接器焊盘，所述第二组SMT DIMM连接器之一的所述第一SMT连接器焊盘通过所述第一过孔连接到所述第一组SMT DIMM连接器之一的所述第一SMT连接器焊盘，以及所述第二组SMT DIMM连接器之一的所述第二SMT连接器焊盘通过所述第二过孔连接到所述第一组SMT DIMM连接器之一的所述第二SMT连接器焊盘。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第一组SMT DIMM连接器之一的所述第二SMT连接器焊盘位于所述PCB的顶面，并且其中所述第二组SMT DIMM连接器之一的所述第一SMT连接器焊盘在所述第一组SMT DIMM连接器之一的所述第二SMT连接器焊盘的相对侧位于所述PCB的底面。

11.根据权利要求8、9和10所述的方法，其中，所述第一组SMT DIMM连接器和所述第二组SMT DIMM连接器以镜像方式布置在所述PCB上。