[发明专利]电子部件和挠性薄膜基板的接合方法及接合装置

权利要求书

1.一种接合方法，在经能剥离的有机物层将增强板和挠性薄膜粘合的挠性薄膜基板上接合电子部件，其特征在于：

在挠性薄膜基板上形成热硬化型树脂层之后，

具有：

(1)第一步骤，将电子部件按压在形成于挠性薄膜基板上的热硬化型树脂上，在该状态下将热硬化型树脂加热到小于硬化温度，使电子部件配置在挠性薄膜基板上的接合位置；和

(2)第二步骤，在电子部件上作用载荷的同时将所述热硬化型树脂的接合位置加热到硬化温度以上以使电子部件接合。

2.根据权利要求1所述的接合方法，其特征在于：

在第二步骤中同时实施多个电子部件的接合。

3.根据权利要求2所述的接合方法，其特征在于：

在第一步骤中将多个电子部件列状地配置，在第二步骤中同时实施该已配置的列状的多个电子部件的接合。

4.根据权利要求2所述的接合方法，其特征在于：

在第二步骤中同时接合多个电子部件时，单独调整电子部件的加压量和/或平行度。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的接合方法，其特征在于：

第二步骤的热源相对于增强板在与电子部件相反侧存在。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的接合方法，其特征在于：

增强板是电磁波透射性材料。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的接合方法，其特征在于：

增强板是无机玻璃。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的接合方法，其特征在于：

第二步骤的热源是电磁波产生源。

9.根据权利要求8所述的接合方法，其特征在于：

电磁波产生源所产生的电磁波是近红外线。

10.根据权利要求1所述的接合方法，其特征在于：

在第二步骤中，具有从所述挠性薄膜基板的下方将电子部件接合位置的所述热硬化型树脂层有选择地加热到硬化温度以上的工序。

11.一种接合装置，在具有多个形成抗焊剂的区域和形成热硬化型树脂的区域的挠性薄膜基板上接合电子部件，其特征在于，具有：

工作台，其保持所述挠性薄膜基板；

加压构件，其在所述工作台配置在保持所述挠性薄膜基板的位置的上方，且将所述电子部件按压在所述挠性薄膜基板上；和

加热构件，其在所述工作台配置在保持所述挠性薄膜基板的位置的下方，且将已涂敷所述热硬化型树脂的区域有选择地加热。

12.根据权利要求11所述的接合装置，其特征在于：

所述加压构件将多个电子部件同时加压。

13.根据权利要求11所述的接合装置，其特征在于：

所述加热构件在所述工作台配置在保持所述挠性薄膜基板的位置的下方，

所述加热构件包括：加热屏蔽掩模，其屏蔽向已涂敷所述热硬化型树脂的区域以外的加热；和热源，其配置在所述加热屏蔽掩模的下方。

14.根据权利要求11所述的接合装置，其特征在于：

所述加热构件配置在所述工作台的下方；

所述加热构件包括：激光器光源，其在已涂敷所述热硬化型树脂的区域具有出射面。

15.根据权利要求11所述的接合装置，其特征在于：

所述加热构件配置在所述工作台的下方；

所述加热构件包括：导光路，其在已涂敷所述热硬化型树脂的区域具有出射面；和光源，其使光向所述导光路入射。

16.根据权利要求12所述的接合装置，其特征在于：

将所述多个电子部件按压到所述挠性薄膜基板上的加压构件配置有多个，用于对所述多个电子部件的每个调整电子部件的加压量和/或平行度。

17.根据权利要求11所述的接合装置，在具有多个涂敷抗焊剂的区域和涂敷热硬化型树脂的区域的挠性薄膜基板上接合电子部件，其特征在于，具有：

工作台，其保持所述挠性薄膜基板，且在与已涂敷所述热硬化型树脂的区域对应的地点具有突起部；

加压工具，其配置在所述工作台的上方，且具有缓冲材料，该缓冲材料具有包含已涂敷所述热硬化型树脂的全部区域的面积；和

热源，其将所述突起部加热。