[发明专利]与模拟结合的多个温度测量

权利要求书

1.一种系统，包括：

壳体，其基本上限定内部空间；

分析物测量部件，其位于所述壳体内或靠近所述壳体；

第一温度传感器，其设置在所述壳体内的第一位置处且与热源热连通；

第二温度传感器，其设置在所述壳体内的第二位置处且相对于所述第一温度传感器在较小程度上与所述热源热连通；以及

处理器，其设置在所述壳体内，与所述第一温度传感器和所述第二温度传感器电子通信，并使用来自所述温度传感器的温度数据来计算与所述分析物测量部件相关的温度。

2.根据权利要求1所述的系统，其中隔热材料介于所述第一温度传感器与所述热源之间。

3.根据权利要求1所述的系统，其中隔热材料介于所述第二温度传感器与所述热源之间。

4.根据权利要求1所述的系统，其中隔热材料介于所述第一温度传感器与所述第二温度传感器之间。

5.根据权利要求1所述的系统，其中环境空气接触所述第二温度传感器并置换靠近所述第二温度传感器的受热空气。

6.根据权利要求5所述的系统，包括位于所述壳体中靠近所述第二温度传感器的位置处的第一开口、位于所述壳体中第二位置处的第二开口、在所述第一开口与所述第二开口之间延伸且容纳所述第二温度传感器的通道，其中所述开口各自使所述通道与所述壳体外的周围环境流体连通。

7.根据权利要求6所述的系统，其中所述处理器的至少一部分未被隔热材料与所述通道隔离。

8.根据权利要求1所述的系统，包括对流系统，该对流系统允许来自所述壳体外的周围环境的空气流进入所述内部空间的至少一部分中，其中所述空气流置换靠近所述第二温度传感器的受热空气。

9.根据权利要求8所述的系统，其中所述热源产生形成所述受热空气的热量。

10.根据权利要求9所述的系统，其中所述受热空气通过经由接触所述热源的传递部件从所述热源传来的热形成。

11.根据权利要求10所述的系统，其中所述传递部件为电路板。

12.根据权利要求1所述的系统，其中所述第二温度传感器靠近所述壳体中的开口设置。

13.根据权利要求12所述的系统，其中导热材料设置在所述第二温度传感器与所述壳体中的所述开口之间。

14.根据权利要求13所述的系统，其中所述温度传感器安装在所述导热材料上。

15.根据权利要求13所述的系统，其中所述导热材料包括金属或塑料。

16.根据权利要求12所述的系统，其中所述系统还包括隔热材料，所述隔热材料将所述第二温度传感器、所述导热材料和所述开口与所述壳体的内部空间的其余部分至少部分地隔离。

17.根据权利要求1所述的系统，其中所述系统被构造成减小了所述第二温度传感器与所述壳体外的周围环境之间的传热阻力。