[发明专利]用于使晶片与晶片载体分离的方法和用于此方法的装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于使晶片与支承装置或者固定在支承装置上的所谓的杆分离的方法，其中通过锯割粘接在支承装置或杆上的晶片块形成晶片并且还在一侧上与支承装置粘接。本发明同样涉及一个用于执行这种方法的装置。

背景技术

由DE 10 2008 028 213 A已知，将晶片块固定粘接在杆上然后将这个杆固定在支承装置上。然后通过支承装置可以将晶片块输送，用于继续加工。尤其将晶片块锯割成单个的薄晶片，然后将晶片通过其上棱边还粘接在杆上。在清洁晶片后为了细分和继续加工将晶片与杆分离，在此可以通过溶剂溶解粘接剂。

对于这种脱胶过程一般将晶片包括支承装置输送到脱胶槽并向下浸入到其中。也可以说，通过晶片的垂直运动工作，即通过下降实现浸入到脱胶槽里面的过程。晶片在支承装置上的这个垂直运动被视为不利的，因为它是一种机械负荷。

发明内容

本发明的目的是，实现一种上述的方法以及一个用于执行该方法的上述装置，通过它们可以克服现有技术的缺陷并且尤其可以实现更小的晶片机械负荷。

这个目的通过具有权利要求1特征的方法以及具有权利要求12特征的装置得以实现。本发明的有利及优选的扩展结构是其它权利要求的内容并且在下面详细解释。下面列举的一些特征只用于描述本方法或装置，但是它们相互独立地不仅适用于本方法而且适用于本装置。在此权利要求的文字描述参照说明书内容的描述。此外本说明书的内容参照2008年10月15日DE 102008053598.2同一申请者的德国优先权申请。

在此规定，通过锯割晶片块形成的单个的薄晶片还粘接在杆上或者固定在支承装置上，其中该杆同样固定在支承装置上。重要的是，晶片还粘接在一个侧面或侧棱边上。按照本发明使晶片在支承装置上与支承装置一起沿着相同的或以相同的运动平面驶入到脱胶装置里面，为了脱胶它们保留在脱胶装置里面。在脱胶装置里面它们用活动的壁体部件包围，其中利用这些活动的壁体部件、必要时与静止的壁体部件一起在支承装置的下面和侧面旁边或者在晶片旁边形成脱胶槽。在形成或关闭脱胶槽以后为了脱胶加入溶剂，而且有利地灌装到脱胶槽里面，特别有利地从下面灌装，由此使晶片浸入到液体里面，用于更柔和地分离。也可以选择将溶剂冲洒到晶片还胶合的部位。这种溶剂用于溶解粘接剂并由此使晶片脱胶，由此可以使晶片与支承装置分离或脱离。作为溶剂例如使用醋酸，也可以选择其它与粘接剂匹配的溶剂。

在本发明的有利扩展结构中所述支承装置与晶片在相同的运动平面中运动，由此没有垂直的加速度力作用于支承装置上。可以说，脱胶槽已经围绕晶片或者说构造并封闭脱胶槽。在脱胶后再打开或拆开脱胶槽并且使晶片在相同的运动平面中继续运动或驶离。在支承装置上设有有利的措施，用于使不再固定粘接的脱离的晶片还固定或者说用于防止可能带来损伤隐患的掉落。对此下面还要详细描述。

在本发明的有利扩展结构中使晶片在支承装置上沿着主运动方向运动到脱胶装置里面。在脱胶后使晶片在这个运动方向上继续移动或者继续输送。如上所述，晶片在脱胶期间也有利地保留在相同的运动平面里面。特别有利的是，这个运动平面是水平的，这能够实现这种在线清洁装置或设备的简单结构。在此可以最大程度小心地搬运晶片，使晶片包括支承装置在脱胶期间不仅不垂直或水平地运动，而且尽可能一起保持不运动。因此可以减小或避免机械负荷。

所述晶片要在脱胶槽里面进行脱胶，该脱胶槽可以具有活动的侧壁部件，至少在晶片包括支承装置在运动方向上运动的地方或侧面上。相应的侧壁部件可以向着侧面或向上移动离开，用于敞开脱胶槽，或者为了能够使支承装置包括晶片移动到用于脱胶的正确位置上。接着可以通过活动的侧壁部件再封闭脱胶槽。在此有利地向上封闭脱胶槽，例如通过玻璃盖。侧壁部件、最好主要是活动的侧壁部件密封地构成或者配有密封并且例如固定在框架上。

在本发明的有利扩展结构中规定，所述支承装置包括晶片平放在辊道上输送。在此支承装置特别有利地这样构成，如同由同一申请者在同一天递交的德国专利申请（内部案件号P49113 DE）中所描述的那样，其相关内容也引用到本说明书的内容。这种支承装置可以方便地放置在辊道上，然后在辊子上并且通过辊子运动，其中晶片还只通过其固定粘接的侧棱边固定。