[发明专利]金属铜分散液和其制造方法,以及使用它形成的电极、布线图案、涂膜、形成该涂膜的装饰物品、抗菌性物品和它们的制造方法有效
申请号: | 200980133386.0 | 申请日: | 2009-08-28 |
公开(公告)号: | CN102137728A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 友成雅则;井田清信 | 申请(专利权)人: | 石原产业株式会社 |
主分类号: | B22F9/00 | 分类号: | B22F9/00;B01J13/00;B22F1/02;B22F9/20;C09D17/00;H01B1/22;H01B13/00;H01M4/02 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 段承恩;陈海红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 分散 制造 方法 以及 使用 形成 电极 布线 图案 涂膜 装饰 物品 抗菌 它们 | ||
1.一种金属铜分散液,至少含有粒子表面具有明胶的金属铜粒子、高分子分散剂和有机溶剂,
所述明胶的胺值与酸值之差、即胺值-酸值为0以下,
所述高分子分散剂的胺值与酸值之差、即胺值-酸值为0~50。
2.如权利要求1所述的金属铜分散液,有机溶剂是选自烃、醇、酮、酯、醚、二醇、二醇醚、二醇酯中的至少1种。
3.如权利要求1或2所述的金属铜分散液,相对于金属铜粒子100重量份,所述高分子分散剂的配合量为0.1~20重量份。
4.如权利要求1~3的任一项所述的金属铜分散液,粘度为100mPa·s以下。
5.如权利要求1~4的任一项所述的金属铜分散液,金属铜粒子的中值粒径为1~200nm。
6.如权利要求1~3的任一项所述的金属铜分散液,金属铜粒子的浓度为15重量%以上,金属铜粒子的中值粒径为1~200nm,粘度为100mPa·s以下。
7.一种金属铜分散液的制造方法,在明胶的存在下、在水系溶剂中使铜氧化物还原,然后进行固液分离,接着使所得的粒子表面具有明胶的金属铜粒子和高分子分散剂混合并分散在有机溶剂中,
作为所述明胶,使用胺值与酸值之差即胺值-酸值为0以下的明胶,
作为所述高分子分散剂,使用胺值与酸值之差即胺值-酸值为0~50的高分子分散剂。
8.一种电极,使用了权利要求1~6的任一项所述的金属铜分散液而形成。
9.一种布线图案,使用了权利要求1~6的任一项所述的金属铜分散液而形成。
10.一种涂膜,使用了权利要求1~6的任一项所述的金属铜分散液而形成。
11.一种装饰物品,至少在基材的表面的局部形成有权利要求10所述的涂膜。
12.一种抗菌性物品,至少在基材的表面的局部形成有权利要求10所述的涂膜。
13.一种含金属铜的膜的制造方法,包含工序(a):使权利要求1~6的任一项所述的金属铜分散液附着在基材的表面上。
14.如权利要求13所述的含金属铜的膜的制造方法,包含工序(b),所述工序(b)包含:将工序(a)制作的含金属铜的膜在含有氧气的气氛下加热的工序(b1),以及在还原性气氛下加热的工序(b2)。
15.如权利要求13所述的含金属铜的膜的制造方法,包含工序(c):在工序(a)之后对该含金属铜的膜的全部区域或局部区域照射激光。
16.如权利要求15所述的含金属铜的膜的制造方法,包含工序(d):在工序(c)之后将未被激光照射到的区域的含金属铜的膜除去。
17.一种含金属铜的膜的制造方法,包含工序(e):将通过权利要求13~16的任一项所记载的工序在基材上制作出的含金属铜的膜的全部区域或局部区域转印至其它基材。
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