[发明专利]RF标签及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种非接触式连接型的RF标签及其制造方法。更详细地说，涉及一种通过将各层经由半固化片板进行热压接而形成的非接触式连接型RF标签及其制造方法。

背景技术

随着信息化社会的高度发展，用于通信设备等的信号的频带逐渐向超短波(UHF)、厘米波(SHF)频带等、可进行信息的更高密度传输的高频带转移。在最近受到广泛关注的RFID(Radio Frequency Identification)系统中也是如此。RFID系统是指，通过对能够在非接触状态下读取和写入信息的存储介质的数据进行读写来收发信息。随着半导体技术的进步，用作RF标签的存储介质逐渐向小型化、高性能化发展，随着通讯距离的扩张及通信稳定性的提高等，期待RF标签应用于更广泛的领域中。特别是利用了高频带的RF标签，是利用电波向RF标签的存储介质供给电力，因此大幅提高了通信距离，使得在通信距离短的RFID系统中难于实现的同时读取多个RF标签及读取正在移动的RF标签等成为可能。

通过RFID系统的高频化，使其应用范围大幅扩展，但随之应用环境也变得严峻。在寒冷地区及冷冻设备内部中使用、在夏季炎热的天气下使用自不必说，进而在像船舶装载集装箱这类的设置对象为金属时，由于还附加吸热、放热的条件，因此造成温度变化的幅度变大，成为极其严峻的使用环境。

另一方面，RF标签在利用高频带上也存在着技术难度。电信号具有频率越高传输损失越大的性质，因此强烈需求一种能应对高频带的、且具有优异的高频传输特性的电绝缘材料。在与绝缘材料接触的电路中的传输损失包括由天线电路的形状、表皮电阻、特性阻抗等决定的导体损失和由电路周围的电介质层的介电特性所决定的电介质损失，尤其是在高频率电路中作为电介质损失而被释放，成为电子设备误操作的原因。电介质损失与相对介电常数(ε)和材料的介电损失(tanδ)的乘积成比例增大。因此，为了稍微减少电介质损失，都需要使用具有低介电常数和低介电损失特性的材料。

在高分子绝缘材料中，热塑性树脂具有优异的低介电常数及低介电损失，并且容易加工，因此适合作为用于RF标签电介质层的材料。专利文献1公开了一种在金属箔层和天线电路之间，通过热塑性树脂的注塑成型而形成了电介质层的RF标签，并公开了其进行设置时不区分设置对象是导电性物质还是非导电性物质，都能够不减小通信距离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2008-9514号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本申请发明人意识到了现有技术的不足。即，由于在现有技术中将线膨胀系数有很大差异的部件进行粘结，因此在部件之间产生残余应力。因此，对RF标签施加反复进行加热和冷却等的负荷时，可能会发生部件之间的层间剥离，当在注塑成型时内部残留少量空隙的情况下，会发生局部性膨胀收缩，使层间剥离的可能性进一步增大。

RFID系统通过调节使用频率和存储介质的阻抗匹配来发挥辐射模式及增益等目的功能，但该调节与RF标签的相对介电常数及电介质层的厚度有很大关系。因此，由于发生层间剥离而在电介质层中加入空气层，从而导致的RF标签整体的介电常数的变化、及由基于将线膨胀系数不同的部件相互粘结所产生的应力应变而出现的难于控制厚度，是在RF标签的持续使用上存在的致命性问题。并且，将数千～数万个易发生层间剥离的RF标签用在一个系统中，对于使用者来说要承担很大的财政风险，而且由于这样的RF标签在再利用性方面存在难点，因此也关系到制造成本的增加。

因此，本发明的目的在于提供一种在高频带内具有优异的传输特性、即使在温度变化的严峻环境下也不会发生层间剥离等问题、能够维持所期望的传输特性的信赖性高的RF标签。

解决技术问题的技术手段

本发明人为了解决现有技术的不足进行了深入研究，结果找到了采用特定结构的接枝共聚物作为电介质层，在将电介质层与天线电路及金属箔层进行接合时使用由特定的玻璃布基材环氧树脂半固化片(prepreg)所构成的热固化板这一解决方法。