[发明专利]RF标签及其制造方法

权利要求书

1.一种RF标签，该RF标签包括半固化片板和天线电路(10)及金属箔层(40)；

所述半固化片板是由第一电介质层(20a)及分别层叠于所述第一电介质层(20a)的两个主表面上的两个半固化片层(30a、30b)所形成；

所述天线电路(10)以及金属箔层(40)分别层叠于所述半固化片板的所述两个半固化片层(30a、30b)；

所述第一电介质层(20a)是由在60～85质量份聚合物(a)上接枝聚合15～40质量份芳香族乙烯单体(b)所得到的接枝共聚物构成，所述聚合物(a)是由基于α-烯烃单体或链状共轭二烯单体的单体单元所构成；所述芳香族乙烯单体(b)含有70～95质量％的单官能芳香族乙烯单体b1以及5～30质量％的双官能芳香族乙烯单体b2；

所述两个半固化片层(30a、30b)分别为在玻璃纤维基材中浸渍环氧树脂而得到的环氧树脂浸渍玻璃纤维基材；

所述天线电路(10)包括第一导体层(12a)和安装于所述第一导体层(12a)上的可读取及写入信息的存储介质(11)；

所述两个半固化片层(30a、30b)通过热压接分别接合到所述第一电介质层(20a)的所述两个主表面上；

所述天线电路(10)以及所述金属箔层(40)通过热压接分别接合到所述半固化片板的所述两个半固化片层(30a、30b)上。

2.如权利要求1所述的RF标签，其特征在于，所述第一导体层(12a)和所述金属箔层(40)电导通。

3.如权利要求1或2所述的RF标签，其特征在于，在所述第一导体层(12a)的表面中、与所述半固化片层(30b)相反侧的面上具有依次层叠的第二电介质层(20b)和第二导体层(12b)，所述第一导体层(12a)和所述第二导体层(12b)电导通；

所述第二电介质层(20b)是由在60～85质量份聚合物(a)上接枝聚合15～40质量份芳香族乙烯单体(b)所得到的接枝共聚物构成，所述聚合物(a)是基于α-烯烃单体或链状共轭二烯单体的单体单元所构成，所述芳香族乙烯单体(b)含有70～95质量％的单官能芳香族乙烯单体(b1)以及5～30质量％的双官能芳香族乙烯单体(b2)；所述第一导体层(12a)、所述第二电介质层(20b)与所述第二导体层(12b)通过热压接依次接合。

4.如权利要求2或3所述的RF标签，其特征在于，还包括用于所述电导通的通孔(50)。

5.如权利要求2或3所述的RF标签，其特征在于，还包括用于所述电导通的端面电极(60)。

6.权利要求1所述的RF标签的制造方法，其特征在于，包括工序A及工序B；

所述工序A是将所述两个半固化片层(30a、30b)通过热压接分别接合于所述第一电介质层(20a)的所述两个主表面上，制成所述半固化片板的工序；

所述工序B是将所述天线电路(10)及所述金属箔层(40)通过热压接分别接合于所述半固化片板的所述两个半固化片层(30a、30b)上的工序。