[发明专利]用于多层印刷电路板的具有镀通孔的附加功能单层堆叠导通孔

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2008年8月14日递交的申请号为61/189,171的美国临时申请的优先权，本文通过引用包括上述申请的全部内容。

背景技术

1. 发明领域

本发明大体上涉及印刷电路板（线路板）及其制造方法，更特别地涉及具有附加功能的多层印刷电路板及其制造方法。

2. 相关领域说明

多数电子系统包括具有高密度电子互联的印刷电路板。印刷电路板可包括一个或多个电路核心、基板或载体。在具有一个或多个电路载体的印刷电路板的制造方案中，电子电路（比如衬垫，电子互联等）被组装在一个独立的电路载体的对边来形成一对电路层。电路板的这些电路层对之后可被物理地或电子地结合，以通过以下方法形成印刷电路板：通过构造粘合剂（或预浸料坯或粘合层），按压堆叠电路层对和粘合剂，固化产生的电路板结构，钻孔或激光钻通孔，然后通过在通孔中电镀铜材料来将电路层对互联。固化过程用于将粘合剂固化，以提供电路板结构的永久的物理接合。然而，在固化过程中粘合剂一般会显著收缩。该收缩与随后的通孔钻孔和电镀过程结合，可能引起对整个结构的相当大的压力，导致在装配过程中和/或其他热漂移中的损坏或电路层间的不可靠的互联或接合。因此，需要一种材料和相关的工艺，可以补偿该收缩并可以提供电路层对间的无压力和可靠的电子互联。

此外，在通孔（或导通孔）中电镀铜材料需要附加的、昂贵的和耗时的工艺步骤，这是难以快速转变实现的。因此，需要提供一种印刷电路板及其制造方法，其可以快速容易地装配和/或保证电路板上的互联（或通孔或微型导通孔）在装配过程中的对齐，从而减小装配损耗。更进一步，需要提供一个具有附加功能的多层印刷电路板以及其制造方法。

发明内容

本发明中实施例的一些方面涉及通过平行加工，增强在一个或两个层压循环中形成的印刷电路板上层压的堆叠微型导通孔，和/或可以具有通过导电导通孔的载体到载体、子部件到子部件连接，每个导通孔在Z轴方向上填充有导电材料（比如，导电浆料）。

本发明的一个实施例提供了一种制造印刷电路板的至少一个部分的方法。该方法包括在处理多个子部件中的至少一个之后，将多个子部件相互连接。这里，多个子部件中的每个包括多个电路层，对该多个子部件中的至少一个的处理包括：在该多个子部件中的至少一个的第一侧面上，向该多个子部件中的至少一个的内部方向形成至少一个具有第一直径和第一深度的孔；在该多个子部件中的至少一个的第一侧面上，向该至少一个孔上的多个子部件中的至少一个的内部方向形成至少一个具有大于第一直径的第二直径和短于第一深度的第二深度的埋头孔；金属化该至少一个孔和该至少一个埋头孔，以将该至少一个孔和该至少一个埋头孔金属化；在该多个子部件中的至少一个的第一侧面上使用层压粘合剂；对层压粘合剂使用保护膜；在层压粘合剂内部形成至少一个导通孔，以使该至少一个埋头孔的金属化部分露出；在层压粘合剂内部形成的至少一个导通孔中填充至少一种导电浆料；去除保护膜，以使该多个子部件中的至少一个上的堆叠粘合剂露出，从而与其他多个子部件相连接。

在一个实施例中，对该至少一个孔和至少一个埋头孔的金属化包括电镀该至少一个孔和至少一个埋头孔，以电镀闭合该至少一个孔和至少一个埋头孔。电镀该至少一个孔和至少一个埋头孔可以包括对该至少一个孔和至少一个埋头孔进行铜电镀，通过铜使该至少一个孔和至少一个埋头孔电镀闭合。

在一个实施例中，多个子部件的连接包括：将该多个子部件相互对准；然后在该多个子部件的至少一个上固化层压粘合剂，以使该多个子部件相互层压。

在一个实施例中，该多个子部件中的至少一个包括一个基板，基板上的至少一个箔垫，基板上覆盖至少一个箔垫的预浸料坯，其中至少一个孔的形成包括在与至少一个箔垫相对应的位置钻至少一个孔，其中至少一个埋头孔的形成包括在与至少一个箔垫相对应的位置钻至少一个埋头孔。在一个实施例中，钻至少一个孔包括完全穿过预浸料坯和至少一个箔垫来钻至少一个孔，钻至少一个埋头孔包括至少部分地穿过预浸料坯和仅部分地穿过该至少一个箔垫来钻至少一个埋头孔。在一个实施例中，钻至少一个孔包括至少部分地穿过预浸料坯、至少一个箔垫和基板来钻至少一个孔，钻至少一个埋头孔包括至少部分地穿过预浸料坯来钻至少一个埋头孔。