[发明专利]用于多层印刷电路板的具有镀通孔的附加功能单层堆叠导通孔

权利要求书

1.一种制造印刷电路板的至少一部分的方法，该方法包括：

在处理多个子部件中的至少一个之后，将多个子集成部件相互连接，其中多个子部件中的每个包括多个电路层，对该多个子部件中的至少一个的处理包括：

在该多个子部件中的至少一个的第一侧面上，向该多个子部件中的至少一个内部方向形成至少一个具有第一直径和第一深度的孔；

在该多个子部件中的至少一个的第一侧面上，向该至少一个孔上的多个子部件中的至少一个内部方向形成至少一个具有大于第一直径的第二直径和短于第一深度的第二深度的埋头孔；

金属化该至少一个孔和该至少一个埋头孔来将该至少一个孔和该至少一个埋头孔金属化；

在该多个子部件中的至少一个的第一侧面上使用层压粘合剂；

对层压粘合剂使用保护膜；

在层压粘合剂内部形成至少一个导通孔，从而使该至少一个埋头孔的金属化部分露出；

在层压粘合剂内部形成的至少一个导通孔中填充至少一种导电浆料；

去除保护膜，使该多个子部件中的至少一个上的层压粘合剂露出，从而与其他多个子部件相连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其中对该至少一个孔和至少一个埋头孔的金属化包括电镀该至少一个孔和至少一个埋头孔，以使该至少一个孔和至少一个埋头孔电镀闭合。

3.根据权利要求2所述的方法，其中电镀该至少一个孔和至少一个埋头孔包括电解铜电镀该至少一个孔和至少一个埋头孔，以使用铜电镀闭合该至少一个孔和至少一个埋头孔。

4.根据权利要求1所述的方法，其中该多个子部件的连接包括：

将多个子部件相互对准；

将层压粘合剂固化在多个子部件的至少一个上，以使该多个子部件相互层压。

5.根据权利要求1所述的方法，其中该多个子部件中的至少一个包括一个基板，基板上的至少一个箔衬垫，基板上覆盖该至少一个箔衬垫的预浸料坯，其中至少一个孔的形成包括在与至少一个箔衬垫相对应的位置钻至少一个孔，其中至少一个埋头孔的形成包括在与至少一个箔衬垫相对应的位置钻至少一个埋头孔。

6.根据权利要求5所述的方法，其中钻至少一个孔包括完全穿过预浸料坯和至少一个箔衬垫来钻至少一个孔，钻至少一个埋头孔包括至少部分地穿过预浸料坯和仅部分地穿过该至少一个箔衬垫来钻至少一个埋头孔。

7.根据权利要求5所述的方法，其中钻至少一个孔包括至少部分地穿过预浸料坯、至少一个箔衬垫和基板来钻至少一个孔，钻至少一个埋头孔包括至少部分地穿过预浸料坯来钻至少一个埋头孔。

8.根据权利要求1所述的方法，其中在钻至少一个孔之前，该方法还包括：

在该多个子部件的至少一个的第一侧面上层压一个固体金属箔层，作为该多个子部件中的至少一个的最外层；

选择性地去除该固体金属箔层的一部分，来形成与该至少一个孔和至少一个埋头孔位置相对应的间隙。

9.根据权利要求8所述的方法，其中至少一个孔的形成可以包括在间隙处钻至少一个孔，其中形成该至少一个埋头孔可以包括在间隙处钻至少一个埋头孔。

10.根据权利要求9所述的方法，其中选择性地去除固体金属箔层的一部分以形成间隙包括：选择性地去除固体金属箔层的一部分，来形成具有与第二直径实质上相等的第三直径的间隙。

11.根据权利要求1所述的方法，其还包括：

在该多个子部件中的至少另一个的第二侧面上，向该多个子部件中的至少另一个的内部方向上，形成实质上具有第一直径和第一深度的至少另一个孔；

在该多个子部件中的至少另一个的第二侧面上，向该至少另一个孔上的多个子部件中的至少另一个的内部方向上，形成实质上具有第二直径和第二深度的至少另一个埋头孔；

金属化该至少另一个孔和该至少另一个埋头孔来将该至少另一个孔和该至少另一个埋头孔金属化。

12.根据权利要求11所述的方法，其中该多个子部件的连接包括：

将该至少一个埋头孔与至少另一个埋头孔面对面相互对准，并穿过至少一个填充导电浆料的导通孔而相互电耦合；

在多个子部件中的至少一个上固化层压粘合剂，以使该多个子部件中的至少一个层压到多个子部件中的至少另外一个上。