[发明专利]包含含氟聚合物的发光二极管外壳

权利要求书

1.发光二极管外壳，其用于支撑发光二极管芯片并反射从所述发光二极管芯片发射的光的至少一部分，其中所述发光二极管外壳包含含氟聚合物。

2.发光二极管，所述发光二极管包括由权利要求1的所述发光二极管外壳支撑的发光二极管芯片。

3.权利要求1的发光二极管外壳，其中按构成所述发光二极管外壳的所有材料的重量计，所述发光二极管外壳包含至少约30重量％的含氟聚合物。

4.权利要求1的发光二极管外壳，其中所述含氟聚合物包含可熔融加工的半结晶的全氟聚合物。

5.权利要求1的发光二极管外壳，其中所述含氟聚合物还包含分散在所述含氟聚合物中的填料。

6.权利要求5的发光二极管外壳，其中所述填料包括可见的光散射体。

7.权利要求6的发光二极管外壳，其中所述可见的光散射体包括白色颜料。

8.权利要求7的发光二极管外壳，其中所述白色颜料包含二氧化钛。

9.权利要求7的发光二极管外壳，其中按所述含氟聚合物和所述白色颜料的组合重量计，所述白色颜料的量为约0.1重量％至约40重量％。

10.权利要求7的发光二极管外壳，其中所述发光二极管外壳在380nm至780nm的波长范围内的适光反射率为至少约95％。

11.权利要求1的发光二极管外壳，其中所述含氟聚合物在380nm至780nm的波长范围内的适光反射率为至少约80％。

12.权利要求5的发光二极管外壳，其中所述填料调节所述含氟聚合物的挠曲模量。

13.权利要求5的发光二极管外壳，其中所述填料调节所述含氟聚合物的线性热膨胀系数。

14.权利要求5的发光二极管外壳，其中所述填料调节所述含氟聚合物的热导率。

15.权利要求5的发光二极管外壳，其中按所述含氟聚合物和所述填料的组合重量计，所述填料的量为约1重量％至约70重量％。

16.权利要求5的发光二极管外壳，其中所述填料包括玻璃纤维。

17.权利要求5的发光二极管外壳，其中所述填料包括中空玻璃微球。

18.权利要求1的发光二极管外壳，其中所述含氟聚合物还包含发光化合物。