[发明专利]用于封装显示装置的方法及由此获得的装置

权利要求书

1.一种封装显示装置的方法，其包括：

提供衬底；

在所述衬底的背侧上制造显示元件阵列，所述阵列包括位于所述显示元件之间的连接所述显示元件的电极的多个柱；

提供背板；以及

将所述背板密封到所述衬底的所述背侧，其中在将所述背板密封到所述衬底的所述背侧之后，一个或一个以上柱与所述背板接触。

2.根据权利要求1所述的方法，其中每一显示元件包括MEMS显示元件。

3.根据权利要求2所述的方法，其中每一MEMS显示元件包括干涉式调制器。

4.根据权利要求3所述的方法，其中每一干涉式调制器包括：

腔，其由沉积在所述衬底上的固定第一层和连接到所述衬底的可移动第二层界定，所述第一和第二层中的每一者包括电极；

其中入射到所述干涉式调制器的光由所述第一和第二层以干涉式方式调制。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述第二层可在第一位置与第二位置之间移动。

6.根据权利要求5所述的方法，其中将每一干涉式调制器配置为在所述第二层处于第二位置时透射或吸收大量的可见光。

7.根据权利要求5所述的方法，其中将每一干涉式调制器配置为在所述第二层处于第一位置时反射特定波长范围的光。

8.一种通过根据权利要求1所述的方法封装的显示装置。

9.一种封装显示装置的方法，其包括：

提供衬底；

在所述衬底的背侧上制造显示元件阵列，所述阵列包括位于所述显示元件之间的合适的焊盘焊接区域以及位于所述显示元件之间的连接所述显示元件的电极的多个柱；

提供背板，其包括多个支柱；以及

通过使所述支柱与所述焊盘焊接区域对准来将所述背板密封到所述衬底的所述背侧。

10.根据权利要求9所述的方法，其中每一显示元件包括MEMS显示元件。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述支柱大体上相同。

12.根据权利要求10所述的方法，其中所述支柱具有适当高度，使得所述阵列上的所述柱不与所述背板接触。

13.根据权利要求10所述的方法，其中将每一焊盘焊接区域形成为孔，且其中所述背板的所述密封包括使所述支柱下落到所述焊盘焊接区域的所述孔中。

14.一种通过根据权利要求9所述的方法封装的显示装置。

15.一种封装显示装置的方法，其包括：

提供衬底；

在所述衬底的背侧上制造显示元件阵列，所述阵列包括位于所述显示元件之间的多个支柱以及位于所述显示元件之间的连接所述显示元件的电极的多个连接柱；

提供背板；以及

将所述背板密封到所述衬底的所述背侧。

16.根据权利要求15所述的方法，其中每一显示元件包括MEMS显示元件。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述支柱大体上相同。

18.根据权利要求16所述的方法，其中所述支柱具有适当高度，使得所述阵列上的所述连接柱不与所述背板接触。

19.一种通过根据权利要求15所述的方法封装的显示装置。

20.一种显示装置，其包括：

前面板，其包括位于衬底的背侧上的显示元件阵列，所述阵列包括位于所述显示元件之间的连接所述显示元件的电极的多个柱；以及

背板，其密封到所述衬底的所述背侧，

其中所述柱中的至少一者与所述背板接触。

21.一种显示装置，其包括：

前面板，其包括位于衬底的背侧上的显示元件阵列，所述阵列包括位于所述显示元件之间的合适的焊盘焊接区域以及位于所述显示元件之间的连接所述显示元件的电极的多个柱；以及

背板，其密封到所述衬底的所述背侧，所述背板包括多个支柱，

其中所述支柱中的至少一者与所述焊盘焊接区域中的一者接触。

22.根据权利要求21所述的装置，其中每一显示元件包括MEMS显示元件。