[实用新型]模组元件

说明书

【技术领域】

本实用新型关于一种模组元件，尤其是关于具有变压器及共模扼流线圈的模组元件。 

【背景技术】

2005年8月9日公告的公告号为US 6,926,558的专利揭示了一种模组连接器，其包括设有收容腔的绝缘本体，收容于绝缘本体收容腔内的端子模组及覆盖于绝缘本体上的遮蔽盖体。端子模组包括子电路板、与子电路板垂直连接的保持部、部分安装于保持部内且末端与子电路板电性连接的导电端子、安装于子电路板上的若干磁性元件及安装有转接端子的转接件。 

但是该设计的缺陷在于：所述磁性元件是将绕线通过手工作业方式缠绕于铁芯上制得，如此不适于广泛应用于自动化生产中。 

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种有利于实现自动化生产的微型模组元件。 

为达到上述所要解决的技术问题，本实用新型提供一种模组元件，其包括设有收容腔的绝缘本体，收容于绝缘本体内的电路板单元及安装于电路板单元上的若干导电端子，所述电路板单元包括子电路板及配置于子电路板上的第一、第二磁性元件，其中，所述第一磁性元件包括植入子电路板内层的磁芯及通过印刷导电层技术配置于子电路板上的若干导电路径，导电路径环绕于磁芯，所述第二磁性元件通过表面安装技术安装于子电路板上。 

与现有技术相比，本实用新型模组连接器具有以下优点：所述第一磁性元件的磁芯植入子电路板内层。第一磁性元件的制造过程中不需要采用手工缠绕方式，如此可以大规模应用于自动化生产中。同时，第二磁芯元件通过表面安装技术安装于子电路板上。第二磁芯元件的此种安装方式亦可以应用于自动化生产中。另外，由于第一磁芯元件已经采用植入式设计，第二磁芯元件亦采用植入式设计必然导致占用子电路板的空间较多。第二磁性元件的线包式设计可以减少占用子电路板的空间，从而有利于实现产品的微型化发 展。 

【附图说明】

图1是本实用新型模组元件的立体组装图。 

图2是图1所示模组元件的部分分解图，其中磁芯为示意图。 

图3是图2所示模组元件的另一角度的部分分解图，其中磁芯为示意图。 

图4是图1所示的模组元件的分解图，其中磁芯为示意图。 

【具体实施方式】

请参阅图1至图4，本实用新型揭示一种沿着第一方向焊接于母电路板(未图示)上的模组元件100，其包括：设有收容腔11的绝缘本体1、收容于绝缘本体1的收容腔11内的电路板单元2及组设于电路板单元2上的若干导电端子3。 

参阅图1，绝缘本体1大致呈矩形盒状结构。绝缘本体1包括基部14、自基部14边缘沿着第一方向延伸的一对第一侧壁12及一对第二侧壁13。所述收容腔11围设于基部14、第一侧壁12及第二侧壁13之间。 

参阅图2及图3，电路板单元2包括子电路板21、设置于子电路板21内的变压器22及安装于子电路板21上的共模扼流线圈23。 

子电路板21具有彼此相对配置的第一侧面211及第二侧面212。子电路板21上设有贯穿第一、第二侧面211、212的两排导电孔25。两排导电孔25包括靠近共模扼流线圈23的第一排导电孔251及靠近变压器22的第二排导电孔252。结合图4，子电路板21的第二侧面212上设有若干导电片26。导电片26配置于靠近第一排导电孔251处且与对应的第一排导电孔251电性连接。 

变压器22包括植入子电路板21内层的磁芯221及通过印刷导电层技术配置于子电路板21上的若干导电路径。导电路径包括分别配置于子电路板21的第一、第二侧面211、212的导电区域222及埋设于子电路板21内层的部分导电路径(未图示)。磁芯221植入子电路板21内层故无法于子电路板21外侧观看其结构。为了便于说明，图2至图4中增加了揭示磁芯221结构的示意图。子电路板21的第一侧面211上的导电区域222的一端通过埋设于子电路板21内层的导电路径环绕对应磁芯221并与磁芯221形成磁场且产生电感，另一端与导电孔25电性连接以实现信号的传输和滤波阻抗的匹配。子电路板21的第二侧面212上的导电区域222一端通过埋设于子电路板21内层的导电路径环绕对应磁 芯221并与磁芯221形成磁场，另一端与导电片26电性连接。 

共模扼流线圈23为采用线包式结构的表面贴装器件。其通过表面安装技术焊接于子电路板21的导电片26上。共模扼流线圈23起到对高频信号的滤波作用。