[实用新型]模组元件

权利要求书

1.一种模组元件，其包括：设有收容腔的绝缘本体，收容于绝缘本体内的电路板单元及安装于电路板单元上的若干导电端子，所述电路板单元包括子电路板及配置于子电路板上的第一、第二磁性元件，其特征在于：所述第一磁性元件包括植入子电路板内层的磁芯及通过印刷导电层技术配置于子电路板上的若干导电路径，导电路径环绕于磁芯，所述第二磁性元件通过表面安装技术安装于子电路板上。

2.如权利要求1所述的模组元件，其特征在于：所述第一磁性元件为变压器，所述第二磁性元件为共模扼流线圈。

3.如权利要求2所述的模组元件，其特征在于：所述子电路板上设有若干导电片，所述共模扼流线圈具有线包式结构且焊接于子电路板的导电片上。

4.如权利要求3所述的模组元件，其特征在于：所述子电路板具有彼此相对配置的第一、第二侧面及贯穿第一、第二侧面的若干导电孔，所述导电路径包括配置于第一、第二侧面的导电区域及埋设于子电路板内层的部分导电路径。

5.如权利要求4所述的模组元件，其特征在于：所述第一侧面上的导电区域一端通过埋设于子电路板内层的部分导电路径环绕对应磁芯并与磁芯形成磁场且产生电感，另一端与导电孔电性连接以实现信号的传输和滤波阻抗的匹配。

6.如权利要求4所述的模组元件，其特征在于：所述导电片设置于第二侧面上，所述子电路板的第二侧面上的导电区域一端通过埋设于子电路板内层的部分导电路径环绕对应磁芯并与磁芯形成磁场，另一端与导电片电性连接。

7.如权利要求4所述的模组元件，其特征在于：所述导电端子插入对应的导电孔内且焊接于导电孔内。

8.如权利要求7所述的模组元件，其特征在于：所述导电端子包括主体部、自主体部一端延伸且与导电孔配合的插入部及自主体部另一端弯折延伸的焊接部。

9.如权利要求8所述的模组元件，其特征在于：所述导电端子的焊接部通过植球的方式焊接于对应的导电孔内。 

10.如权利要求8所述的模组元件，其特征在于：所述导电端子的焊接部共面配置于与子电路板平行的平面上。