[实用新型]电连接器及其导电端子

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器及其导电端子，尤其涉及一种用以电性连接芯片模块与电路板的电连接器及其导电端子。

【背景技术】

与本实用新型相关的电连接器及其导电端子，用以电性连接芯片模块与电路板，如美国专利公告第7264486号所揭示。该电连接器包括绝缘本体及若干容设于绝缘本体中的导电端子。绝缘本体通常由液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)材料制成，其上设有若干收容导电端子的端子收容槽。导电端子包括板状固持部、由固持部上端向上延伸设置的弹性臂及由固持部下端向下弯折延伸设置并呈水平板状构造的焊接部。焊接部与固持部呈「J」形设置，其底部可与锡球焊接。弹性臂末端设有可与芯片模块导接的接触部。电连接器可通过设于弹性臂末端的接触部与芯片模块导接，通过锡球将导电端子的焊接部焊接于电路板上，实现芯片模块与电路板的电性连接。

上述电连接器虽通过导电端子的焊接部焊接于电路板上实现与电路板的电性导通，然而，导电端子的焊接部是由固持部向下延伸设置，会造成导电端子的整体高度较高，无法满足电连接器的低高度发展趋势；另外，电连接器的绝缘本体是由LCP材料制成，而电路板通常采用纤维树脂制成，当将电连接器焊接于电路板上时会因绝缘本体受热向上翘曲程度大于电路板受热向上翘曲程度，而造成绝缘本体角落处导电端子未与电路板焊接现象即空焊，进而影响电连接器与电路板之间电性连接。

因此，有必要提供一种改进的电连接器及其导电端子，以克服先前技术存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电连接器及其导电端子，可确保电连接器与电路板处于良好电性连接，且满足电连接器低、高度发展的趋势。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，其包括绝缘本体及若干收容于绝缘本体中的导电端子，绝缘本体上设有若干端子收容孔，导电端子收容于绝缘本体的端子收容孔中，其包括基部、由基部的两侧向上延伸设置的一对固持部、由基部向上弯折延伸设置的弹性臂及由基部向下延伸设置的一对倒钩。

本实用新型的导电端子通过以下技术方案实现：一种电连接器的导电端子，包括基部、由基部两侧向上延伸设置的一对固持部、由基部向上弯折延伸设置的弹性臂，其中基部向下延伸设置有一对倒钩。

与相关技术相比，本实用新型的电连接器通过由导电端子的基部向下延伸设置的倒钩卡扣于绝缘本体上，将导电端子固持于绝缘本体上，并可通过倒钩焊接于电路板上实现电连接器与电路板间电性导通，且可降低导电端子高度，使电连接器满足低高度发展趋势。

【附图说明】

图1是本实用新型的电连接器与锡球的立体组合图。

图2是本实用新型电连接器与锡球的另一视角的立体组合图。

图3是图1所示的电连接器的立体分解图。

图4是本实用新型电连接器的绝缘本体的立体图。

图5是本实用新型电连接器的绝缘本体的另一视角立体图。

图6是本实用新型的电连接器的导电端子的立体图。

图7是本实用新型的电连接器与电路板受热后的局部剖面示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图7，本实用新型为一种电连接器100，用以电性连接芯片模块(未图示)与电路板3，其包括绝缘本体1及若干收容于绝缘本体1中的导电端子2。

请重点参阅图1至图5所示，绝缘本体1大致呈矩形薄板状构造，是由具有导电层的玻纤板制成，其受热翘曲程度与电路板3的受热翘曲程度接近。绝缘本体1设有若干倾斜排列的端子收容孔10，用于收容导电端子2。端子收容孔10大致呈「T」形构造，是沿绝绝缘本体1的对角线方向设置，其包括狭长状固持槽101及与固持槽101一侧相连通的收容槽102。固持槽101是贯穿绝缘本体1的上、下表面设置，用以将导电端子2固持于绝缘本体1中。收容槽102是由绝缘本体1的上表面向下凹陷形成，其底面1020高于绝缘本体1的下表面，用于承接导电端子2的相应部位。所述固持槽101与收容槽102呈台阶状设置，固持槽101位于收容槽102的底面1020所在平面下的内壁上镀设有金属层103。绝缘本体1的下表面还向下凸伸设有若干半圆形垫片104。垫片104设于收容槽102的正下方，其上镀设有金属层103，可与锡球4焊接。垫片104的矩形横截面1040朝向固持槽101设置。所述绝缘本体1的下表面位于固持槽101附近区域均镀设有金属层103。