[实用新型]一种音频系统及电子设备有效

专利信息
申请号: 200920277649.2 申请日: 2009-12-01
公开(公告)号: CN201562266U 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 张敏 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: G06F3/16 分类号: G06F3/16
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 音频系统 电子设备
【说明书】:

技术领域

本实用新型主要涉及计算机控制领域,特别是指一种音频系统及包括该音频系统的电子设备。

背景技术

随着半导体技术和电子技术的飞速进步,计算机技术获得了惊人的发展。同时,计算机的应用领域也越来越广泛,现在的计算机已经逐渐成为家庭生活中必不可少的家用电器之一。在各种各样的计算机中,笔记本电脑(移动计算机)由于其体积小、携带方便、能灵活满足用户的各种需要而深受广大用户的青睐。

虽然笔记本电脑的体积小,并且有向更小、更薄方向发展的趋势,但用户对它的功能需求却并不因此而有所减弱,如用户在笔记本电脑上对多媒体体验的需求越来越大,因此逐渐在笔记本电脑中出现了多声道的设计(如4.1声道),这种声道设计能给用户带来很好的多媒体体验和娱乐功能。

发明人在实现本实用新型的过程中发现,现有技术中至少存在以下缺陷:在现有笔记本电脑中多声道的设计方案中,用户只能全部打开或全部关闭喇叭,而不能根据需求自主控制打开或关闭部分喇叭。在某些情况下,用户并不需要将笔记本电脑中的喇叭全部打开,因为在一些通常的用户场景下,2.0声道已经完全可以满足用户的需求,由于打开全部喇叭会带来功耗增加的问题,所以用户希望可以根据自己的需要自主控制多声道中部分喇叭的开和关,从而降低功耗、延长笔记本电脑的续航时间。

实用新型内容

本实用新型提出一种音频系统及包括该音频系统的电子设备,通过关闭相应的功率放大芯片实现灵活配置多个声道。

本实用新型的技术方案是这样实现的:

一种音频系统,应用于具有控制芯片的终端中,所述音频系统包括:音频解码芯片,所述音频解码芯片的输出端与至少一个功率放大芯片的输入端连接,每个所述功率放大芯片的输出端与声音输出设备连接;以及

产生控制信号的控制单元,所述控制单元的输出端与所述控制芯片的输入端连接,所述控制芯片的输出端连接至所述每个功率放大芯片,所述控制芯片的输入为所述控制单元的控制信号,所述控制芯片的输出为:用于控制所述每个功率放大芯片的开启或者关闭的使能信号。

优选的,所述控制芯片为具有通用输入/输出接口GPIO的嵌入式控制器,所述嵌入式控制器通过所述GPIO输出所述使能信号。

优选的,所述嵌入式控制器的GPIO为多个,其中,一个功率放大芯片与一个GPIO连接。

优选的,还包括:

与所述嵌入式控制器的GPIO连接的电平转换单元,所述电平转换单元的另一端与功率放大芯片连接。

优选的,所述至少一个功率放大芯片包括一个主功率放大芯片,一个低频效果功率放大芯片以及一个环绕立体声功率放大芯片;

所述声音输出设备包括两个声道喇叭,一个重低音喇叭,两个环绕立体声喇叭;

所述功率放大芯片的输出端与声音输出设备连接具体为:

所述主功率放大芯片的输出端分别与所述两个声道喇叭连接,所述低频效果功率放大芯片的输出端与所述重低音喇叭连接,所述环绕立体声功率放大芯片的输出端分别与所述两个环绕立体声喇叭连接。

一种电子设备,包括:

音频解码芯片,所述音频解码芯片的输入端与南桥芯片组连接;

至少一个功率放大芯片,每个所述功率放大芯片的输入端与所述音频解码芯片的输出端连接,每个所述功率放大芯片的输出端与声音输出设备连接;

产生控制信号的控制单元;

控制芯片,所述控制芯片的输入端与所述控制单元的输出端连接,所述控制芯片的输出端连接至所述功率放大芯片,所述控制芯片的输入为:所述控制单元的控制信号,所述控制芯片的输出为:用于控制所述功率放大芯片的开启或者关闭的使能信号。

优选的,所述控制芯片为具有通用输入/输出接口GPIO的嵌入式控制器,所述嵌入式控制器通过所述GPIO输出所述使能信号。

优选的,所述嵌入式控制器的GPIO为多个,其中,一个功率放大芯片与一个GPIO连接。

优选的,还包括:

与所述嵌入式控制器的GPIO连接的电平转换单元,所述电平转换单元的另一端与所述功率放大芯片连接。

优选的,所述至少一个功率放大芯片包括一个主功率放大芯片,一个低频效果功率放大芯片以及一个环绕立体声功率放大芯片;

所述声音输出设备包括两个声道喇叭,一个重低音喇叭,两个环绕立体声喇叭;

所述功率放大芯片的输出端与声音输出设备连接具体为:

所述主功率放大芯片的输出端分别与所述两个声道喇叭连接,所述低频效果功率放大芯片的输出端与所述重低音喇叭连接,所述环绕立体声功率放大芯片的输出端分别与所述两个环绕立体声喇叭连接。

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