[实用新型]一种音频系统及电子设备有效

专利信息
申请号: 200920277649.2 申请日: 2009-12-01
公开(公告)号: CN201562266U 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 张敏 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: G06F3/16 分类号: G06F3/16
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 音频系统 电子设备
【权利要求书】:

1.一种音频系统,应用于具有控制芯片的终端中,其特征在于,所述音频系统包括:音频解码芯片,所述音频解码芯片的输出端与至少一个功率放大芯片的输入端连接,每个所述功率放大芯片的输出端与声音输出设备连接;以及

产生控制信号的控制单元,所述控制单元的输出端与所述控制芯片的输入端连接,所述控制芯片的输出端连接至所述每个功率放大芯片,所述控制芯片的输入为所述控制单元的控制信号,所述控制芯片的输出为:用于控制所述每个功率放大芯片的开启或者关闭的使能信号。

2.根据权利要求1所述的音频系统,其特征在于,所述控制芯片为具有通用输入/输出接口GPIO的嵌入式控制器,所述嵌入式控制器通过所述GPIO输出所述使能信号。

3.根据权利要求2所述的音频系统,其特征在于,所述嵌入式控制器的GPIO为多个,其中,一个功率放大芯片与一个GPIO连接。

4.根据权利要求3所述的音频系统,其特征在于,还包括:

与所述嵌入式控制器的GPIO连接的电平转换单元,所述电平转换单元的另一端与功率放大芯片连接。

5.根据权利要求1至4任一项所述的音频系统,其特征在于,所述至少一个功率放大芯片包括一个主功率放大芯片,一个低频效果功率放大芯片以及一个环绕立体声功率放大芯片;

所述声音输出设备包括两个声道喇叭,一个重低音喇叭,两个环绕立体声喇叭;

所述功率放大芯片的输出端与声音输出设备连接具体为:

所述主功率放大芯片的输出端分别与所述两个声道喇叭连接,所述低频效果功率放大芯片的输出端与所述重低音喇叭连接,所述环绕立体声功率放大芯片的输出端分别与所述两个环绕立体声喇叭连接。

6.一种电子设备,其特征在于,包括:

音频解码芯片,所述音频解码芯片的输入端与南桥芯片组连接;

至少一个功率放大芯片,每个所述功率放大芯片的输入端与所述音频解码芯片的输出端连接,每个所述功率放大芯片的输出端与声音输出设备连接;

产生控制信号的控制单元;

控制芯片,所述控制芯片的输入端与所述控制单元的输出端连接,所述控制芯片的输出端连接至所述功率放大芯片,所述控制芯片的输入为:所述控制单元的控制信号,所述控制芯片的输出为:用于控制所述功率放大芯片的开启或者关闭的使能信号。

7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述控制芯片为具有通用输入/输出接口GPIO的嵌入式控制器,所述嵌入式控制器通过所述GPIO输出所述使能信号。

8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述嵌入式控制器的GPIO为多个,其中,一个功率放大芯片与一个GPIO连接。

9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,还包括:

与所述嵌入式控制器的GPIO连接的电平转换单元,所述电平转换单元的另一端与所述功率放大芯片连接。

10.根据权利要求6至9任一项所述的电子设备,其特征在于,所述至少一个功率放大芯片包括一个主功率放大芯片,一个低频效果功率放大芯片以及一个环绕立体声功率放大芯片;

所述声音输出设备包括两个声道喇叭,一个重低音喇叭,两个环绕立体声喇叭;

所述功率放大芯片的输出端与声音输出设备连接具体为:

所述主功率放大芯片的输出端分别与所述两个声道喇叭连接,所述低频效果功率放大芯片的输出端与所述重低音喇叭连接,所述环绕立体声功率放大芯片的输出端分别与所述两个环绕立体声喇叭连接。

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