[实用新型]集成电路芯片智能自适应驱动级控制系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片领域，尤其涉及对集成电路芯片进行智能自适应驱动级控制的系统。

背景技术

集成电路芯片在应用中一般需要后接负载或相当于负载的其他器件或芯片，芯片的驱动能力代表了芯片是否能够支持很多负载的能力，以及是否能提供足够的电流、电压或功率来对后级的正常工作进行支持的能力。芯片的驱动能力直接影响到芯片本身的功能，影响到芯片是否能在电路中得到充分发挥，甚至影响到整个电路系统是否能按照设计正常地运行。

芯片所接的负载越大，对于芯片驱动能力的要求越高。如果一款特定驱动能力的芯片的下一级是其他负载芯片，如果芯片的负载驱动能力较低，在驱动大负载时，可能变得驱动能力不足。另外一种情况是芯片的输出接有多个负载，而挂接在其输出上的各负载输入端电容是并联的，信号在上升沿通过芯片驱动级对负载电容充电，信号下降时负载电容通过驱动芯片的输出级放电。芯片的输出端带的负载越多，并联的电容越大，电容充放电需要的时间则越长。因此，负载电容增大会造成信号上升及下降缓慢，使得芯片驱动能力变得不足。

在以上的两种情况下，芯片业界目前的做法是，设计驱动能力更大的芯片来应付大负载的情况，否则就只能减小负载，那么，需要设计不同大小驱动能力的芯片来应付各种负载情况，这样就增大了所需芯片的数量和种类，提高了厂商的生产设计成本，也增大了芯片使用的难度。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种集成电路芯片智能自适应驱动级控制系统，使同一款芯片在后接不同大小负载时能够自动调节芯片本身的驱动能力，也就是说，对于大负载增大芯片的驱动能力，而对于小负载则减小芯片的驱动能力。这样，对于不同的负载，一颗芯片就可以应付，而不需要使用不同的芯片来带动不同大小的负载。从而可以减少所需芯片的数量和种类，降低厂商的生产设计成本，也使芯片的应用变得容易。

本实用新型的技术方案是：一种集成电路芯片智能自适应驱动级控制系统，包括芯片驱动电路、芯片输出电路、信号检测电路和控制逻辑电路，芯片驱动电路或芯片输出电路输出反馈信号给信号检测电路的输入端，信号检测电路对反馈信号进行采样比较，输出检测结果信号给控制逻辑电路的第一输入端，控制逻辑电路根据检测结果信号，输出控制信号给芯片驱动电路。

本实用新型更详细的技术方案是：

所述芯片驱动电路或芯片输出电路输出的反馈信号为阶跃信号或具有陡上升沿和陡下降沿的快速高低变化的电流或电压信号。

所述控制逻辑电路的第二输入端接入芯片驱动电路或芯片输出电路输出的反馈信号，所述控制逻辑电路检测到稳定的反馈信号后，发送控制信号给信号检测电路。

所述信号检测电路对输入的反馈信号进行处理，检测电压或电流信号高低两种水平之间的时间差，或者和时间差相关的电信号，信号检测电路包括比较器，将反馈信号的处理结果和参考值进行比较，输出检测结果信号。

所述控制逻辑电路包括计数器，在检测到一定数量的检测结果信号后再输出控制信号给芯片驱动电路。

所述芯片驱动电路根据控制逻辑电路输出的控制信号的不同，增加、保持或者减少芯片的驱动能力。

所述控制系统可在完成智能驱动设置以后自动关闭或者不关闭信号检测电路，并定期或不定期重新开启信号检测电路，或不再重新开启信号检测电路。

本实用新型的优点是：可以检测芯片输出的阶跃信号(例如时钟信号和方波信号)或其他快速变化的信号的上升时间以及/或者下降时间，并通过这种检测使同一款芯片在后接不同大小负载时能够自动调节芯片本身的驱动能力，可以应付驱动能力不足的情况，使同一块芯片可以应对各种不同大小的负载，减少所需的芯片数量和种类，降低厂商的生产设计成本，也使芯片的应用变得容易；也可以应付驱动能力过强的情况，更节能省电。可以根据情况决定在完成智能驱动设置以后自动关闭以节省电能或者不关闭检测电路，并根据情况灵活决定定期或不定期重新开启检测电路以决定是否需要改变芯片的驱动能力，或者也可以不再重新开启检测电路。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型的实施例1的结构框图；

图2为本实用新型的实施例2的结构框图；

图3为本实用新型的实施例的一种信号检测电路的部分结构示意图；

图4为本实用新型的增加或保持芯片驱动能力的芯片驱动电路的电路示意图；

图5为本实用新型的减少或保持芯片驱动能力的芯片驱动电路的电路示意图。