[实用新型]新型NTC热敏电阻烧结垫块无效

专利信息
申请号: 200920243351.X 申请日: 2009-11-19
公开(公告)号: CN201549297U 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: 陶明德;唐本栋;周军有 申请(专利权)人: 四川西汉电子科技有限责任公司
主分类号: H01C7/04 分类号: H01C7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611130 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 新型 ntc 热敏电阻 烧结 垫块
【权利要求书】:

1.一种新型NTC热敏电阻烧结垫块,用于垫设在高温陶瓷匣钵(2)内,其特征在于,所述高温陶瓷匣钵(2)的侧壁下方开有通气孔(1);所述新型NTC热敏电阻烧结垫块(3)为由高温陶瓷做成的瓦棱结构;所述新型NTC热敏电阻烧结垫块(3)的高度为12mm,每条棱的宽度为10mm,每条棱的厚度为5mm;所述新型NTC热敏电阻烧结垫块(3)的相邻棱边间的角度为60°。

2.根据权利要求1所述的新型NTC热敏电阻烧结垫块,其特征在于,所述高温陶瓷匣钵(2)为圆形或方形结构。

3.根据权利要求1或2所述的新型NTC热敏电阻烧结垫块,其特征在于,所述新型NTC热敏电阻烧结垫块(3)的长度和宽度小于高温陶瓷匣钵(2)的内部的长度和宽度。

4.根据权利要求3所述的新型NTC热敏电阻烧结垫块,其特征在于,在所述高温陶瓷匣钵(2)距底面10mm处的侧面上开有均匀分布的8个通气孔(1)。

5.根据权利要求4所述的新型NTC热敏电阻烧结垫块,其特征在于,所述通气孔(1)的直径为2mm-3mm。

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