[实用新型]兼容多种功放芯片的电路排版结构

权利要求书

1.一种兼容多种功放芯片的电路排版结构，包括PCB印刷电路板，其特征在于：在所述PCB板上设置有可匹配至少两种型号功放芯片引脚的焊接部，在所述焊接部中用于焊接功放芯片的电源引脚、音频输入引脚和静音引脚的焊接点或者焊接孔通过选择连接部，分别与直流电源、伴音处理单元的音频输出端和静音信号输出端对应连接。

2.根据权利要求1所述的兼容多种功放芯片的电路排版结构，其特征在于：所述的选择连接部包括多个，每一个选择连接部由一对焊接点或者一对焊接孔组成，其中一个焊接点或者焊接孔与所述的焊接部相连接，另一个焊接点或者焊接孔与所述的伴音处理单元或者直流电源相连接。

3.根据权利要求2所述的兼容多种功放芯片的电路排版结构，其特征在于：在所述的选择连接部上根据选择使用的功放芯片，选择焊接连通器件。

4.根据权利要求3所述的兼容多种功放芯片的电路排版结构，其特征在于：所述的连通器件为电阻器件。

5.根据权利要求1所述的兼容多种功放芯片的电路排版结构，其特征在于：所述的选择连接部为多个选通开关，所述选通开关的一端连接所述的焊接部，另一端连接所述的伴音处理单元或者直流电源。

6.根据权利要求5所述的兼容多种功放芯片的电路排版结构，其特征在于：所述选通开关为跳线器。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的兼容多种功放芯片的电路排版结构，其特征在于：在所述PCB板上还设置有扬声器插座，在所述扬声器插座中包含有4个管脚，其中两个管脚一方面通过耦合电容连接以单端信号形式输出音频信号的功放芯片的两个音频输出引脚，另一方面连接以差分信号形式输出音频信号的功放芯片的其中两个音频输出引脚；所述扬声器插座的另外两个管脚通过另外一组选择连接部接地或者连接以差分信号形式输出音频信号的功放芯片的另外两个音频输出引脚。

8.根据权利要求7所述的兼容多种功放芯片的电路排版结构，其特征在于：在所述的另外一组选择连接部上选择焊接0Ω的电阻器件。

9.根据权利要求7所述的兼容多种功放芯片的电路排版结构，其特征在于：在所述焊接部中包含有用于焊接立式封装功放芯片的第一焊接单元，和用于焊接卧式封装功放芯片的第二焊接单元；其中，在所述第一焊接单元的一侧设置有用于焊接散热片的区域，所述第二焊接单元位于所述的区域内。

10.根据权利要求7所述的兼容多种功放芯片的电路排版结构，其特征在于：在所述焊接部中，用于连接功放芯片的接地引脚的焊接点或者焊接孔直接与PCB板的主地连接。