[实用新型]粗化表面的LED贴片式封装

说明书

技术领域

本发明揭示带有粗化表面的半导体发光二极管(LED)贴片式封装，属于半导体光电子技术领域。

背景技术

半导体发光二极管贴片式封装包括带有近乎半球体的透镜的封装和不带有透镜的封装。其中，不带有透镜的贴片式封装中的半导体发光二极管被透明物质或混有荧光粉的透明物质覆盖(为了方便，下面把透明物质和混有荧光粉的透明物质统称为覆盖物)，覆盖物的表面是平面。由于覆盖物的折射系数大于1，因此，半导体发光二极管发出的光的一部分会在覆盖物的表面和空气之间的界面处产生全内反射。虽然带有透镜的LED贴片式封装的光取出效率较高，但是成本也较高，工艺步骤增加，良品率下降。

因此，需要对无透镜的半导体发光二极管贴片式封装的覆盖物的表面进行粗化，避免上面提到的全内反射问题，提高光取出效率，降低成本，提高良品率。

发明内容

本发明揭示的带有粗化表面的LED贴片式封装的一个具体实施例有如下结构：

(1)一个封装支架：所述的封装支架包括金属支架和带有凹槽(碗杯)的塑封部件；其中，金属支架包括多片金属部件，多片金属部件包括电极引脚，塑封部件把金属支架的多片金属部件固定在预定的位置从而形成封装支架。

(2)至少一个半导体发光二极管(可以是多个半导体发光二极管)：所述的半导体发光二极管键合在凹槽底部的至少一片金属部件上；对于有多个半导体发光二极管的封装，所述的半导体发光二极管分别键合在凹槽底部的多片金属部件上；多个半导体发光二极管可以是串联后与电极引脚相连接，可以是以并联方式与电极引脚相连接，可以是以串联和并联组合的方式与电极引脚相连接，也可以是互相独立的与电极引脚相连接；半导体发光二极管可以通过打金线与电极引脚相连接(为了简化画图，图中未展示金线)，也可以不通过打金线与电极引脚相连接，电极引脚与外界电源相连接。

(3)覆盖物：所述的覆盖物具有单层或多层结构；覆盖物的每一层的材料是从一组材料中选出，该组材料包括：透明物质和混有荧光粉的透明物质。为了方便，把透明物质和混有荧光粉的透明物质统称为覆盖物。覆盖物填充在凹槽中，并覆盖半导体发光二极管。透明物质包括硅胶(silicone)、树脂(epoxy)、氧化硅(SiO2)、氮化硅、玻璃上硅(SOG)、聚酰亚胺(polyimide)、玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate)、丙烯酸(acrylic)，等。覆盖物的每一层的材料可以相同，也可以不同(一种透明物质和混有荧光粉的同一种透明物质被定义为不同材料)。

(4)覆盖物的表面具有粗化结构，粗化结构包括：从覆盖物的表面向上突起的金字塔阵列结构、圆锥阵列结构、圆柱阵列结构、部分球体阵列结构、多面体锥型阵列结构、不规则尖型阵列结构，从覆盖物的表面向下凹进去的金字塔阵列结构、圆锥阵列结构、圆柱阵列结构、部分球体阵列结构、多面体锥型阵列结构、不规则尖型阵列结构。粗化结构的顶部(或底部)也可以不是尖的，可以是圆弧面，也可以是平面。

另一个实施例如下：覆盖物具有二层结构：第一层是混有荧光粉的硅胶，覆盖LED芯片并覆盖部分或全部的凹槽底部；第二层是表面具有粗化结构的透明物质(例如，从硅胶、树脂、氧化硅，氮化硅，玻璃上硅、聚酰亚胺、玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸中选出)，覆盖在第一层混有荧光粉的硅胶上。对于打金线的芯片，第一层覆盖物已经把金线覆盖。如果是向上凸起的粗化结构，则粗化结构形成在第二层的透明物质上；如果是向下凹进去的粗化结构，则粗化结构形成在第二层的透明物质中。

另一个实施例如下(为了简化，没有画图显示该实施例)：覆盖物具有三层结构：第一层是硅胶，覆盖LED芯片并覆盖部分或全部的凹槽底部；第二层是混有荧光粉的硅胶，覆盖在第一层硅胶上；第三层是表面具有粗化结构的透明物质(例如，从硅胶、树脂、氧化硅，氮化硅，玻璃上硅、聚酰亚胺、玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸中选出)，覆盖在第二层混有荧光粉的硅胶上。对于打金线的芯片，第一层覆盖物或第一和第二层覆盖物已经把金线覆盖。如果是向上凸起的粗化结构，则粗化结构形成在第二层的透明物质上；如果是向下凹进去的粗化结构，则粗化结构形成在第二层的透明物质中。

本发明揭示带有粗化表面的半导体发光二极管贴片式封装，本发明的目的和能达到的各项效果如下。

(1)本发明揭示的带有粗化表面的半导体发光二极管贴片式封装，光取出效率提高。

(2)本发明揭示的带有粗化表面的半导体发光二极管贴片式封装，减少由于光在覆盖物内被吸收所产生的热量。